近期美國(guó)向中興通訊發(fā)出出口權(quán)限禁止令，國(guó)內(nèi)芯片和半導(dǎo)體行業(yè)反響強(qiáng)烈。港股市場(chǎng)上，中芯國(guó)際、中電華大科技、華虹半導(dǎo)體、晶門(mén)科技、先進(jìn)半導(dǎo)體等個(gè)股近期漲勢(shì)強(qiáng)勁并受到資金追捧。

    市場(chǎng)分析人士表示，這將極大刺激中國(guó)加大對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的投入，預(yù)期年內(nèi)就會(huì)陸續(xù)出臺(tái)各種扶持政策和措施，并帶來(lái)強(qiáng)勁的資本支持。相信剛性需求的刺激下，芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)趨勢(shì)性的長(zhǎng)足發(fā)展。

    港芯片股逆市走強(qiáng)

    4月16日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局以中興通訊未對(duì)涉及歷史出口管制違規(guī)行為的某些員工及時(shí)扣減獎(jiǎng)金和發(fā)出懲戒信等為由，做出了激活對(duì)中興通訊拒絕令的決定。

    市場(chǎng)普遍認(rèn)為該制裁將使行業(yè)上游設(shè)計(jì)、制造和研發(fā)類(lèi)公司獲得政策性利好和資金支持，該預(yù)期為二級(jí)市場(chǎng)上帶來(lái)了一波強(qiáng)勁的逆市上行。

    港股市場(chǎng)上，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)“中芯國(guó)際”、主要從事集成電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售的“中電華大科技”、專(zhuān)注于研發(fā)及制造專(zhuān)業(yè)應(yīng)用的8英寸晶圓半導(dǎo)體的“華虹半導(dǎo)體”、專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售專(zhuān)有集成電路芯片及系統(tǒng)解決方案的“晶門(mén)科技”以及專(zhuān)門(mén)的模擬芯片代工廠(chǎng)“先進(jìn)半導(dǎo)體”均表現(xiàn)出逆市上行的強(qiáng)勁走勢(shì)。

    在恒指上周跌幅逾1.27%的情況下，華虹半導(dǎo)體周漲幅21.96%，中電華大科技周漲幅12.39%，晶門(mén)科技周漲幅9.52%，中芯國(guó)際周漲幅6.51%，先進(jìn)半導(dǎo)體周漲幅6.25%。其中晶門(mén)科技和先進(jìn)半導(dǎo)體已經(jīng)連續(xù)3周獲得漲幅，截至4月23日收盤(pán)華虹半導(dǎo)體年初至今漲幅為11.34%，領(lǐng)漲行業(yè)個(gè)股。此外，23日當(dāng)日先進(jìn)半導(dǎo)體、中電華大科技繼續(xù)逆勢(shì)上行，分別上漲10.59%和3.94%。

    萬(wàn)得數(shù)據(jù)顯示，雖然內(nèi)地資金上周出現(xiàn)加速北上回流的現(xiàn)象，但半導(dǎo)體和芯片行業(yè)個(gè)股同樣受到內(nèi)資資金的逆市加倉(cāng)。截至23日收盤(pán)，華虹半導(dǎo)體榮登近7日港股通南向資金凈買(mǎi)入個(gè)股榜首，凈買(mǎi)入資金4.85億元人民幣；中芯國(guó)際位居港股通南向資金7日凈買(mǎi)入個(gè)股第6，凈買(mǎi)入資金1.53億元人民幣。

    行業(yè)將迎扶持

    芯片所在的半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分為三大塊：上游是半導(dǎo)體原材料；中游包括芯片集成電路（IC）設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)，屬于核心環(huán)節(jié)；下游是各類(lèi)市場(chǎng)需求，包括終端電子產(chǎn)品，包括手機(jī)、汽車(chē)、通訊設(shè)備等。

    據(jù)機(jī)構(gòu)研究數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去的數(shù)十年里，歐、美、日、韓主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，從2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)市占份額來(lái)看，歐、美、日、韓分別占9%、50%、11%、17%，中國(guó)僅占4%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，從2013年起，中國(guó)集成電路（IC）進(jìn)口額連續(xù)四年超過(guò)2000億美元，2016年中國(guó)集成電路進(jìn)口額為2271億美元，出口額僅為613.8億美元。

    市場(chǎng)分析人士表示，隨著國(guó)產(chǎn)技術(shù)逐步接近關(guān)鍵領(lǐng)域，通過(guò)收購(gòu)等“抄近路”的方式變得不可能。未來(lái)自有技術(shù)突破才是真正實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化的正確姿勢(shì)。相信中國(guó)在今年必然會(huì)陸續(xù)出臺(tái)各種政策和措施，尤其是資本投入將會(huì)進(jìn)一步加大。未來(lái)在國(guó)家政策支持下，以及大基金和地方資本的長(zhǎng)期持續(xù)投入，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)逐步提高，相關(guān)龍頭公司將迎來(lái)趨勢(shì)性的長(zhǎng)足發(fā)展。