本報記者 李正

    今年以來，圍繞“十四五”規(guī)劃和2035年遠景發(fā)展目標綱要，全國已有多地制定了符合自身發(fā)展特點的半導體產業(yè)相關刺激政策。受到政策持續(xù)扶持、景氣度高漲的半導體產業(yè)在“十四五”規(guī)劃開局之年的第一季度，其業(yè)績表現(xiàn)又如何呢？

    據《證券日報》記者統(tǒng)計，截止到5月6日，70家半導體板塊（按申萬行業(yè)分類，下同）上市公司已有69家交出了2021年第一季度“成績單”。

    同時，今年以來，國內多地圍繞“十四五”規(guī)劃和2035年遠景發(fā)展目標綱要，針對自身發(fā)展特點，積極制定了多項半導體產業(yè)相關刺激政策，為實現(xiàn)產業(yè)轉型提質，主力消費升級提供助力，特別是對第三代半導體產業(yè)鏈的開發(fā)工作，正在發(fā)力開展。

    半導體板塊首季盈利同比增長153%

    東方財富Choice金融終端數據顯示，已發(fā)布2021年首季報的69家半導體板塊上市公司當中，在報告期內實現(xiàn)盈利的上市公司數量為63家，與2020年相比增加了10家；盈利總額約62.85億元，同比增長約153%。

    具體來看，報告期內實現(xiàn)凈利潤同比增長的上市公司數量為53家，占比約76.81%。連續(xù)兩年實現(xiàn)首季度凈利潤同比增長的上市公司數量為28家。

    對此，接受《證券日報》記者采訪的金鼎資產董事長龍灝表示，近些年我國半導體產業(yè)實現(xiàn)穩(wěn)定高速發(fā)展，與國家宏觀政策的扶持高度相關。同時，放眼全球市場，近幾年我國半導體企業(yè)持續(xù)發(fā)力，特別是新冠疫情以來，半導體產值進一步向國內市場轉移，其中比較大一部分是受到我國推出5G商用消費帶動。

    在行業(yè)高景氣下，上市公司也在積極擴大產能，這在很多上市公司一季報及回復投資者問詢當中有所體現(xiàn)。

    例如，北京君正在2021年一季報中披露，報告期內，自2020年下半年開始的上游供應鏈產能緊張的情形仍在持續(xù)，產能緊缺及生產成本提高給公司經營帶來一定挑戰(zhàn)，公司正在加強和上游供應商的溝通與協(xié)調，努力加大生產備貨。

    兆易創(chuàng)新董秘在上證e互動回復投資者問詢時明確表示，在目前產能緊張的情況下，公司產能投入也會階段性有所側重，比如對于新增產能部分，公司會重點向MCU傾斜。

    對此，深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示，隨著半導體產業(yè)整體產能的持續(xù)擴大，預計產能不足的問題會在年底得到一定抑制，2年內獲得解決。

    “在此期間，半導體產業(yè)鏈上的企業(yè)也需要正確認識產業(yè)發(fā)展規(guī)律，把握市場增長和產能增長速度，避免在未來掉入產能過剩的陷阱當中。”張孝榮說。

    龍灝認為，半導體企業(yè)在擴充產能時，要注意產業(yè)鏈下游需求結構的調整與轉換，在計算機、通訊與消費為主的三大市場之中，更應把握產品的更新?lián)Q代與結構性需求變化，未來消費市場進一步向電動化、智能化與物聯(lián)網方向進一步發(fā)展，半導體公司應在擴充產能方向上做好調整，細化行業(yè)龍頭話語權的機會。

    “站在產業(yè)發(fā)展趨勢的角度來看，未來半導體板塊有望進入新一輪景氣周期，國產替代下的消費電子中，具備半導體研發(fā)設計與分銷能力的企業(yè)，更容易在市場上脫穎而出。”龍灝說。

    重點布局第三代半導體技術

    據《證券日報》記者了解，今年以來，圍繞“十四五”規(guī)劃和2035年遠景發(fā)展目標綱要，全國已有多地制定了符合自身發(fā)展特點的半導體產業(yè)相關刺激政策，為實現(xiàn)產業(yè)轉型提質，消費升級提供助力，其中，第三代半導體產業(yè)鏈成為了多地半導體產業(yè)及相關企業(yè)的重點布局方向。

    陜西省人民政府于三月份發(fā)布的《全省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》中提出，積極布局第三代半導體，建設全國重要的新一代信息技術產業(yè)基地。

    廣東省提出，在半導體產業(yè)方面，聚焦未來通信高端器件、新型顯示技術、第三代半導體等優(yōu)勢領域，加快建設粵港澳大灣區(qū)國家技術創(chuàng)新中心；推動第三代半導體等重點領域組建一批國家和省級創(chuàng)新中心、工程研究中心等，加快培育半導體與集成電路產業(yè)，布局建設高端特色模擬工藝生產線和SOI（硅晶絕緣體技術）工藝研發(fā)線，積極發(fā)展第三代半導體、高端SOC（系統(tǒng)級）等芯片產品。

    龍灝認為，全國多地加速對半導體產業(yè)的研發(fā)進程，可以有效結合資本手段實現(xiàn)設計、制造、封裝、測試、核心裝備各關鍵環(huán)節(jié)自主創(chuàng)新，推動核心技術競爭力和產業(yè)鏈的垂直整合，突圍各國政府對中資企業(yè)的技術封鎖。

    “以芯片制造環(huán)節(jié)的主要設備——光刻機為例，隨著我國在光刻領域不斷取得突破性進展，ISML恢復了對我國光刻機的供貨，芯片問題一直是我國科技發(fā)展的一道難關，其對我國的緊急供貨，在一定程度上緩解了國內半導體市場的產能需求，不過我們切勿轉變持續(xù)研發(fā)的方向，畢竟發(fā)展創(chuàng)新、將核心技術掌握在自己手里才是硬道理。”龍灝說。

    同時，《證券日報》記者了解到，不少半導體企業(yè)正在從多個細分領域積極探索第三代半導體產業(yè)鏈，且已經獲得了一定的研發(fā)創(chuàng)新成果。

    英唐智控董秘在回復投資者問詢時表示，上海芯石目前正在對GaN器件產品開展相關的前期研發(fā)工作，作為公司未來第三代半導體產品的重點發(fā)展方向，公司將全力推動該產品的研發(fā)進程。

    國星光電董秘表示，公司有積極研究儲備包括碳化硅技術在內的第三代半導體方面技術，目前已提交6項發(fā)明專利申請。

    安泰科技董秘表示，公司目前涉及半導體配套材料的業(yè)務主要是精密金剛石工具可用于第三代半導體SiC晶圓的加工，已完成高純?yōu)R射靶材等相關產品的研發(fā)試制，正在布局生產線。

    對此，張孝榮表示，國內的半導體領軍企業(yè)應該有長遠眼光，積極投入資源，充分利用好各地推出的扶持刺激政策，研發(fā)現(xiàn)有半導體的替代技術和產品（第三代半導體材料），以便擺脫技術的制約。

（編輯 喬川川）