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穿越高庫(kù)存“寒冬” 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢(shì)升級(jí)

2022-12-08 06:49  來源:證券時(shí)報(bào)

    歷時(shí)約兩年的“缺芯漲價(jià)”行情在今年下半年顯著回落。受“帶頭大哥”消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟拖累,國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛縮減資本開支,A股半導(dǎo)體上市公司盈利在三季度首次集體放緩,從客戶端到渠道端的高庫(kù)存成為整個(gè)行業(yè)不得不穿越的“寒冬”。

    隨著新冠肺炎疫情防控措施放開,以消費(fèi)電子為代表的電子行業(yè)有望邁向復(fù)蘇通道。

    業(yè)內(nèi)人士向證券時(shí)報(bào)記者指出,隨著疫情管控政策持續(xù)優(yōu)化,消費(fèi)電子有望率先受益,有望帶動(dòng)半導(dǎo)體需求逐漸回暖。從供給側(cè)來看,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程邁入“深水區(qū)”,多條芯片細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)龍頭公司逆勢(shì)擴(kuò)張,瞄準(zhǔn)高算力芯片、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域,完善產(chǎn)品線,升級(jí)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游廣泛加強(qiáng)了合作,多點(diǎn)開花。

    “缺芯漲價(jià)”退潮

    消費(fèi)電子緩慢復(fù)蘇

    12月7日,國(guó)務(wù)院聯(lián)防聯(lián)控機(jī)制綜合組發(fā)布了《關(guān)于進(jìn)一步優(yōu)化落實(shí)新冠肺炎疫情防控措施的通知》(簡(jiǎn)稱“新十條”),提出科學(xué)精準(zhǔn)劃分風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域、進(jìn)一步優(yōu)化核酸檢測(cè)、優(yōu)化調(diào)整隔離方式等。對(duì)于防疫管控調(diào)整的最新影響,有晶圓廠工程師向記者表示,員工還在等待公司防疫措施調(diào)整通知,最近兩周工廠和宿舍閉環(huán)生產(chǎn)的狀態(tài)有望改善。

    “放眼望去,車間里差不多有一半產(chǎn)線都空閑下來了,這兩年都很少見。”該晶圓廠工程師還向記者透露,產(chǎn)線稼動(dòng)率已經(jīng)同比去年同期大幅下降,公司已經(jīng)從下半年限制員工加班,人員招聘也已基本暫停。

    而在過去兩年“缺芯漲價(jià)”行情下,客戶一度爭(zhēng)相向晶圓廠支付預(yù)付款,鎖定未來3~5年晶圓產(chǎn)能,產(chǎn)線滿負(fù)荷線運(yùn)轉(zhuǎn)。

    晶圓廠的生產(chǎn)現(xiàn)狀成為半導(dǎo)體周期調(diào)整下的一個(gè)縮影。

    作為A股晶圓代工龍頭,中芯國(guó)際今年第三季度凈利潤(rùn)31.38億元,同比增長(zhǎng)51.1%,但環(huán)比下降;公司產(chǎn)能利用率和毛利率環(huán)比分別下降了5個(gè)百分點(diǎn)和0.2個(gè)百分點(diǎn)。

    中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在三季報(bào)業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示,由于智能手機(jī)和消費(fèi)電子去庫(kù)存速度緩慢,導(dǎo)致客戶流片意愿不強(qiáng);工業(yè)控制領(lǐng)域雖然相對(duì)穩(wěn)健,但增幅有限;汽車類終端消費(fèi)韌性強(qiáng),行業(yè)尚有需求缺口。因此,中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)環(huán)比下降13%到15%,全年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)約494億元,同比增長(zhǎng)約38%。

    “晶圓代工行業(yè)本輪調(diào)整至少要持續(xù)到明年上半年,目前還未看到行業(yè)有復(fù)蘇的跡象。”趙海軍表示。

    根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì),在2020年初開始的新冠肺炎疫情大流行期間,半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了連續(xù)收入增長(zhǎng)的特殊局面,創(chuàng)下了連續(xù)八季度的收入增長(zhǎng)的歷史季度,2021年首次突破5000億美元達(dá)到5868億美元;但市場(chǎng)在過去兩個(gè)季度開始萎縮,2022年第三季度半導(dǎo)體收入為1470億美元,比上一季度的1580億美元下降7%。

    存儲(chǔ)芯片通常占據(jù)全球半導(dǎo)體近1/3市場(chǎng)份額,成為半導(dǎo)體周期波動(dòng)下“重災(zāi)區(qū)”。

    以關(guān)鍵存儲(chǔ)品類DRAM為例,集邦咨詢研究指出,2022年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收181.9億美元,環(huán)比下降28.9%,出現(xiàn)自2008年金融危機(jī)以來次高程度衰退。其中,消費(fèi)性電子需求持續(xù)萎縮,合約價(jià)跌幅不僅擴(kuò)大至10%~15%,就連出貨相對(duì)穩(wěn)定的服務(wù)器DRAM領(lǐng)域,也遭遇客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存,拉貨動(dòng)能較第二季明顯下滑。另外,全球三大存儲(chǔ)原廠三星、SK海力士、美光三季度營(yíng)收均環(huán)比下降,市場(chǎng)預(yù)期2022年的庫(kù)存去化至少要持續(xù)到2023上半年,利潤(rùn)空間將持續(xù)被壓縮。

    “存儲(chǔ)器這一行的特點(diǎn)是‘三年不開張、開張吃三年’。”東芯股份副總經(jīng)理陳磊也指出,行情上行時(shí),有存儲(chǔ)器供應(yīng)商甚至按月漲價(jià),到觸頂之后產(chǎn)品價(jià)格直接坐“滑梯”,每個(gè)月甚至每單都下降很多。相對(duì)而言,東芯股份主要收入來自于通訊、工業(yè)控制領(lǐng)域,并向車規(guī)市場(chǎng)發(fā)力,所以受影響程度相對(duì)較小。

    對(duì)于防疫管控放開對(duì)行業(yè)需求影響,業(yè)內(nèi)人士普遍表示預(yù)計(jì)消費(fèi)電子會(huì)率先受益,但需要一定過程。陳磊依舊保留此前向記者的預(yù)測(cè),明年下半年市場(chǎng)價(jià)格有望好轉(zhuǎn)。

    “消費(fèi)電子有希望從谷底反彈,帶動(dòng)半導(dǎo)體需求的回暖。”云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示,這兩年缺芯漲價(jià)導(dǎo)致客戶和渠道都積累了大量存貨,預(yù)計(jì)到明年上半年庫(kù)存會(huì)達(dá)到比較正常的水平。

    有TWS主控芯片廠商向記者表示,隨著國(guó)內(nèi)防疫管控政策放開,消費(fèi)電子預(yù)計(jì)會(huì)緩慢復(fù)蘇。具體來看,今年第四季度中低端產(chǎn)品已經(jīng)逐步復(fù)蘇,出貨量環(huán)比提升,距離過往水平還有差距。

    高庫(kù)存“寒冬”來襲

    “2021年是個(gè)異常年份,按照正常波動(dòng)周期,本輪半導(dǎo)體行情調(diào)整早就該到了。”A股本土電子分銷商龍頭公司負(fù)責(zé)人向記者強(qiáng)調(diào),新冠疫情打亂了周期調(diào)整節(jié)奏,現(xiàn)在行業(yè)已經(jīng)從“賣方”市場(chǎng)轉(zhuǎn)向了“買方”市場(chǎng)。

    消費(fèi)電子需求回落背景下,缺芯退潮信號(hào)從2021年底屢屢出現(xiàn),此前最先漲價(jià)的中低端品類先行退潮,LED漲價(jià)潮先行收斂,驅(qū)動(dòng)IC、MCU上市公司股價(jià)從2021年第三季度開始下行。隨著今年智能手機(jī)、PC等大品類消費(fèi)電子需求量顯著下降時(shí),電子行業(yè)全面性缺“芯”轉(zhuǎn)向了部分品種結(jié)構(gòu)性缺貨,半導(dǎo)體行業(yè)周期下行的壓力擴(kuò)散到其他品類,到今年第三季度,半導(dǎo)體上市公司整體盈利顯著放緩,庫(kù)存壓力增至歷史空前水位。

    據(jù)證券時(shí)報(bào)·e公司記者統(tǒng)計(jì),(申萬(wàn))半導(dǎo)體上市公司今年前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3405億元,同比增長(zhǎng)15%,首次突破3000億大關(guān),但在半導(dǎo)體上市公司數(shù)量增多背景下,盈利規(guī)模僅同比增長(zhǎng)約5%,而庫(kù)存規(guī)模達(dá)到1433億元,同比增長(zhǎng)約八成,存貨周轉(zhuǎn)率整體下降。同時(shí),今年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)提減值準(zhǔn)備規(guī)模創(chuàng)下近三年新高。

    其中,IC設(shè)計(jì)公司、圖像傳感器龍頭韋爾股份計(jì)提4.52億元,聞泰科技、納思達(dá)、格科微等計(jì)提超過2億元。多家計(jì)提減值的公司指出,受下游消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑的影響,以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更為激烈,部分產(chǎn)品單價(jià)出現(xiàn)了下滑,因此將相關(guān)消費(fèi)電子類產(chǎn)品以及部分庫(kù)齡較長(zhǎng)產(chǎn)品等計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備。

    對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)不同細(xì)分領(lǐng)域,庫(kù)存壓力也不盡相同。據(jù)統(tǒng)計(jì),力合微、拓荊科技-U、宏微科技、路維光電、至純科技、臺(tái)基股份、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、賽微電子等則同比逆勢(shì)提升存貨周轉(zhuǎn)效率,多分布在半導(dǎo)體設(shè)備、材料以及功率半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)中,抗周期風(fēng)險(xiǎn)能力相對(duì)更強(qiáng),而且受新能源行業(yè)強(qiáng)勁拉動(dòng),在IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、碳化硅襯底等細(xì)分半導(dǎo)體領(lǐng)域,產(chǎn)能依舊供不應(yīng)求。

    斯達(dá)半導(dǎo)方面向記者表示,IGBT需求一直很飽滿。今年1~9月份,斯達(dá)半導(dǎo)來自新能源行業(yè)(包含新能源汽車、新能源發(fā)電、儲(chǔ)能)的收入占比超過一半,成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要推動(dòng)力。其中,公司的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體模塊在國(guó)內(nèi)主流新能源汽車廠家大批量應(yīng)用多年,市場(chǎng)份額不斷提高,已成為國(guó)內(nèi)新能源汽車車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊的主要供應(yīng)商。

    對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)周期性整體波動(dòng),業(yè)內(nèi)人士坦然以待,并多數(shù)預(yù)計(jì)調(diào)整將持續(xù)到2023年下半年。

    “消費(fèi)類電子在近兩年受疫情的影響會(huì)有所下滑,而且手機(jī)市場(chǎng)在消費(fèi)類電子占比最大,但長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,經(jīng)歷了多年高速發(fā)展,消費(fèi)電子出現(xiàn)階段性調(diào)整也是十分合理的。”聚辰股份總經(jīng)理張建成近期科創(chuàng)板2022年三季度業(yè)績(jī)說明會(huì)集成電路專場(chǎng)上表示,半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)是有周期的,隨著整個(gè)世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化也日趨復(fù)雜化。

    也有機(jī)構(gòu)認(rèn)為,存儲(chǔ)等大類調(diào)整有望在今年第四季度“被動(dòng)”見底。天風(fēng)證券近日發(fā)布研究報(bào)告稱,當(dāng)前在需求疲軟的背景下,客戶減少資本支出或使周期逐步見底,有望助力存儲(chǔ)芯片供需改善,2022年第四季度存儲(chǔ)芯片價(jià)格環(huán)比進(jìn)一步下降,利空預(yù)期或筑底。

    長(zhǎng)電科技高管近期指出,在消費(fèi)類市場(chǎng)中,國(guó)內(nèi)客戶的需求還沒有完全恢復(fù)過來,但是在某些細(xì)分領(lǐng)域當(dāng)中,特別是在產(chǎn)品復(fù)雜度比較高,技術(shù)門檻相對(duì)高的一些領(lǐng)域,一些客戶庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)出現(xiàn)了比較積極的拐點(diǎn)信號(hào)。

    逆勢(shì)擴(kuò)張發(fā)力高端化產(chǎn)線

    在半導(dǎo)體行業(yè)周期下行壓力下,臺(tái)積電、世界先進(jìn)、力機(jī)電等晶圓代工廠巨頭以及美光、南亞科、SK海力士、鎧俠等存儲(chǔ)廠商紛紛縮減對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)的資本開支。SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))再度下調(diào)了對(duì)2022年全球晶圓廠設(shè)備支出,最新為990億美元,相比,2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)下的1026億美元?dú)v史高位。

    不過,巨頭們并未放緩發(fā)展先進(jìn)工藝制程。12月6日,臺(tái)積電在美國(guó)的亞利桑那州新廠舉行移機(jī)典禮,并且宣布加碼美國(guó)新廠投資至400億美元,成為美國(guó)史上規(guī)模最大的外國(guó)直接投資案之一。臺(tái)積電將興建第二座工廠,導(dǎo)入當(dāng)下最先進(jìn)的3納米制程,預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn),年收入將達(dá)到100億美元。

    “即便國(guó)際形勢(shì)變化,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體追趕國(guó)際先進(jìn)水平難度增加,投資還是看好難度更大的板塊,這些領(lǐng)域稀缺性高,市盈率也會(huì)更高。”趙占祥向記者表示,半導(dǎo)體投資邏輯標(biāo)準(zhǔn)依舊是稀缺性,看好高端芯片的發(fā)展,以及成熟制程下,看好特色工藝產(chǎn)品以及高難度芯片,比如硅光、高端傳感器、高端模擬芯片等。

    在國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列)芯片,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體也在持續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)突破。

    安路科技-U凈利潤(rùn)從去年前三季度虧損到今年前三季度盈利6161萬(wàn)元,主要來自工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域突破。12月2日,安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件,公司旗下四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場(chǎng)。

    另外,A股FPGA龍頭復(fù)旦微電突破了FPGA配套EDA軟件的多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù),主營(yíng)業(yè)務(wù)包括安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片和FPGA及其他產(chǎn)品,今年前三季度公司凈利潤(rùn)也同比增長(zhǎng)翻倍。

    整體來看,半導(dǎo)體周期下行背景下,A股半導(dǎo)體上市公司并未削減資本開支,而是保持逆勢(shì)擴(kuò)張,“趕路補(bǔ)課”。

    中芯國(guó)際今年第三季度資本開支約124.7億元,今年全年資本支出從約320.5億元上調(diào)為456億元,用以支付長(zhǎng)交期設(shè)備預(yù)付款。

    在三季報(bào)業(yè)績(jī)說明會(huì)上,趙海軍表示未來5~7年,公司有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬(wàn)片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項(xiàng)目。基于這些項(xiàng)目長(zhǎng)遠(yuǎn)安排的原因,公司要支付長(zhǎng)交期設(shè)備提前下單的預(yù)付款,因此上調(diào)了全年資本支出金額。同時(shí),依據(jù)市場(chǎng)長(zhǎng)期需求,公司建設(shè)進(jìn)度有可能根據(jù)市場(chǎng)變化、采購(gòu)周期、成本等因素進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。

    東吳證券分析指出,本土晶圓產(chǎn)能供需缺口依舊較大,2021年底中國(guó)晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%(包含臺(tái)積電、海力士等外資產(chǎn)能),遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體銷售額全球占比(35%),自主可控依舊為逆周期擴(kuò)產(chǎn)核心驅(qū)動(dòng)力。

    即便臺(tái)積電下調(diào)了資本開支,依舊是中芯國(guó)際資本開支的5倍以上。不過,也有芯片廠商擔(dān)憂近年來晶圓廠產(chǎn)能密集擴(kuò)產(chǎn),如果需求沒有顯著回升,也將出現(xiàn)過剩局面。

    A股半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技也保持逆勢(shì)擴(kuò)張。今年該公司計(jì)劃資本開支60億元,同比大幅提升。公司高管指出,公司下單的設(shè)備訂單符合計(jì)劃節(jié)奏。由于基建項(xiàng)目占資本開支增加,以及部分設(shè)備交期延長(zhǎng),公司根據(jù)付款條件延長(zhǎng)部分付款賬期,預(yù)計(jì)現(xiàn)金資本支出小于60億元。

    云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示,海外巨頭下調(diào),主要是因?yàn)楣?yīng)過剩,而國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體巨頭持續(xù)資本開支,是因?yàn)閲?guó)產(chǎn)化率低,必須持續(xù)增加投入;而且在中美科技脫鉤進(jìn)程下,國(guó)產(chǎn)化步入深水區(qū)。

    雖然半導(dǎo)體上市公司盈利放緩,但研發(fā)投入規(guī)模和強(qiáng)度大幅提升。

    據(jù)Wind統(tǒng)計(jì),2022年前三季度半導(dǎo)體上市公司研發(fā)支出累計(jì)357億元,同比增長(zhǎng)約四成,平均研發(fā)支出在營(yíng)業(yè)收入占比從去年約15%,提升至18%,并將高端化視為發(fā)展方向。

    “行業(yè)下行反而是公司發(fā)揮自身基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大投資和調(diào)整產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的機(jī)遇。”長(zhǎng)電科技高管近期表示,一方面下行周期設(shè)備交期明顯改善,另一方面可以讓公司更好地判斷逆周期的需求,借此機(jī)遇擴(kuò)大投資,逐步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),加速?gòu)南M(fèi)類向市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等高附加值市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局,補(bǔ)充產(chǎn)能和業(yè)務(wù)短板,并平滑半導(dǎo)體周期波動(dòng)帶來的影響,積極滿足客戶中長(zhǎng)期產(chǎn)能需求。

    產(chǎn)業(yè)鏈加速協(xié)同創(chuàng)新

    在近年來“缺芯”以及地緣政治助推下,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全被關(guān)注,IDM(芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試垂直一體化模式)備受推崇,產(chǎn)業(yè)鏈上下游也加速協(xié)同創(chuàng)新。

    在長(zhǎng)電科技高管看來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工越來越明顯,而且先進(jìn)封裝隨著Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展,晶圓廠和封測(cè)企業(yè)的合作和分工越來越為重要,晶圓廠和芯片后道成品制造廠之間的合作在客戶的推動(dòng)和支持下會(huì)更加緊密,形成良性互補(bǔ),共同突破后摩爾定律時(shí)代集成電路技術(shù)進(jìn)步的物理極限。

    2021年長(zhǎng)電科技成立了設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)部,協(xié)助和承接面向設(shè)計(jì)公司對(duì)Chiplet產(chǎn)品的新的設(shè)計(jì)要求。今年11月,公司向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司增資至10億元,以加速長(zhǎng)電科技上海創(chuàng)新中心驗(yàn)證線建設(shè),進(jìn)一步強(qiáng)化公司在上海的先端技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)能力,加速實(shí)現(xiàn)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈聯(lián)合創(chuàng)新的能力。

    另一方面,介于Fabless(設(shè)計(jì)、制造、封裝分工)模式和IDM模式之間的Fab-Lite輕晶圓廠模式也開始推行。

    國(guó)產(chǎn)圖像傳感器頭部企業(yè)格科微上市募集約35億元,主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,其中包括自建部分晶圓后道制造產(chǎn)線,探索由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。

    格科微資深副總裁李朝勇曾就Fab-Lite模式向媒體介紹,新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn),除了測(cè)試產(chǎn)品的功能以外,還需要通過小規(guī)模的試產(chǎn)線來檢測(cè),也就是通過中測(cè)來驗(yàn)證能達(dá)到量化生產(chǎn)的可行性;而格科微采用的是特色工藝,以往需要更改Foundry設(shè)備的很多工藝條件,這樣會(huì)影響到其生產(chǎn)效益。未來通過自己產(chǎn)線的驗(yàn)證,F(xiàn)oundry就能直接拷貝具體的生產(chǎn)參數(shù)、設(shè)備工藝條件等,直接量產(chǎn)。

    “我們現(xiàn)在的研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入‘一分錢一分貨’階段”。”格科微董秘、財(cái)務(wù)總監(jiān)楊修贇在近期業(yè)績(jī)說明會(huì)上介紹,隨著公司從Fabless向Fab-Lite戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,逐步形成自身制造能力,有效提升了研發(fā)成效。

    據(jù)介紹,從2021年開始,格科微就積極將從海外的8寸晶圓產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)的12寸晶圓產(chǎn)能導(dǎo)入,并且在12寸領(lǐng)域完整開發(fā)出自己的55納米的工藝,同時(shí)公司顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品和CMOS產(chǎn)品同時(shí)導(dǎo)入了多個(gè)晶圓廠,逐步實(shí)現(xiàn)整個(gè)供應(yīng)鏈的協(xié)同,整個(gè)產(chǎn)品線從中低階到中高階的發(fā)展,發(fā)力汽車等高端市場(chǎng)。

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