本報記者 丁蓉
近期A股多家存儲芯片上市公司表示,當前公司產(chǎn)品價格下行的空間有限,未來有望企穩(wěn)回升。多家機構(gòu)也發(fā)布研報稱,存儲芯片價格或?qū)⒂谀陜?nèi)再次啟動漲價。
回溯2024年,存儲芯片市場整體步入復蘇階段,但價格震蕩加大。以主要品類之一DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)為例,2024年上半年DRAM走出了價格上漲的行情,但下半年由于市場需求減弱以及一些生命末期的產(chǎn)品去化,市場價格下行,抵消了一部分上半年的價格漲幅。
海通證券股份有限公司電子行業(yè)首席分析師張曉飛在接受《證券日報》記者采訪時表示,AI(人工智能)端側(cè)應用全面開花,將拉動存儲芯片市場需求。且2025年初,各NAND Flash(閃存存儲器)原廠大多采取了更為堅決的減產(chǎn)措施,縮減全年投產(chǎn)規(guī)模,將為2025年下半年的產(chǎn)品價格反彈打下基礎。DRAM方面也有望在下半年實現(xiàn)價格回升。
供需格局改善
價格有望回升
近日,深圳市江波龍電子股份有限公司在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,展望2025年,服務器與車規(guī)級市場需求有望延續(xù)增長趨勢。AI技術(shù)在手機、個人電腦、智能穿戴等領域加速滲透,消費電子市場有望迎來新的復蘇,并進一步推動對更高容量和更高性能存儲芯片的需求。隨著終端庫存水平逐漸恢復正常,供需關系將逐步改善,價格回升趨勢也將在行業(yè)供需博弈中逐步建立。
另據(jù)兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司預測,今年前兩個季度利基型DRAM仍將處于價格底部盤整階段。進入下半年,隨著市場逐步消化掉大廠的尾貨,供需格局改善之下,價格有望企穩(wěn)回升,屆時公司的盈利能力也會有所改善。
天風證券發(fā)布研報稱,業(yè)界普遍認為,從今年第二季度開始,隨著銷售渠道庫存逐漸消化至合理水平,存儲芯片價格上漲的可能性將顯著增加。這一系列市場動態(tài)表明,存儲市場的價格格局或?qū)⒂瓉盹@著變化。
“目前AI手機的DRAM配置已提升至16GB,AI個人電腦設備的內(nèi)存容量也普遍已經(jīng)達到32GB。此外,智能汽車有望引入開源大模型,將進一步提升存儲需求。未來,AI端側(cè)應用有望大幅拉動對存儲芯片的需求。”薩摩耶云科技集團首席經(jīng)濟學家鄭磊在接受《證券日報》記者表示。
市場需求升級
產(chǎn)品加速迭代
“AI端側(cè)應用的全面開花,為存儲芯片的技術(shù)迭代提出了新方向。例如,AI眼鏡、AI電腦、AI手機等設備對實時計算能力要求極高,將推動存儲芯片向高帶寬、低延遲方向迭代。其中,HBM3(高帶寬存儲器)目前已成為AI服務器標配,而端側(cè)設備則正在加速LPDDR5、LPDDR5X的普及。同時,車載智能設備因安全性需求,還需兼顧低功耗與高可靠性,可能催生出更多的定制化存儲方案。此外,人工智能大模型的發(fā)展,還將對存儲芯片的容量提出更高要求。”全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家安光勇在接受《證券日報》記者采訪時表示。
中國電子商務專家服務中心副主任郭濤在接受《證券日報》記者采訪時表示:“隨著AI端側(cè)應用的發(fā)展,存算一體化需求應運而生,近存計算通過2.5D和3D堆疊技術(shù)有效融合計算與存儲,將成為提升芯片性能的主流方案之一。”
此外,多家存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈上市公司也在針對市場上的新需求,加快推進技術(shù)升級和產(chǎn)品迭代。
瀾起科技股份有限公司已于2025年1月份將第二子代MRCD和MDB芯片向全球主要內(nèi)存廠商送樣。據(jù)公司相關負責人介紹,該產(chǎn)品專為DDR5多路復用雙列直插內(nèi)存模組而設計,最高支持12800MT/s傳輸速率,旨在為下一代計算平臺提供卓越的內(nèi)存性能,滿足高性能計算和人工智能等應用場景對內(nèi)存帶寬的迫切需求。
深圳佰維存儲科技股份有限公司也已經(jīng)進入多家國內(nèi)知名AI眼鏡廠商的供應鏈體系。據(jù)了解,公司是業(yè)內(nèi)最早布局存儲研發(fā)封測一體化的企業(yè),從2010年開始就自建封測能力。基于公司研發(fā)封測一體化的布局,公司存儲器產(chǎn)品在智能可穿戴領域具有較強的競爭優(yōu)勢,能夠在低功耗、快響應等方面進行固件算法優(yōu)化設計的同時,通過先進封測工藝能力,助力產(chǎn)品的輕薄小巧。公司相關負責人近日表示:“公司將不斷深化研發(fā)封測一體化布局,為客戶提供更加高效高質(zhì)的存儲解決方案。”
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