本報記者 張薌逸

    近年來，國產半導體全產業(yè)鏈替代加速。在半導體產業(yè)自主化浪潮中，深市相關企業(yè)正以底層技術突破重塑“中國智造”的新坐標。

    廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）為智能互聯(lián)世界提供卓越服務，寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）則用靶材國產化撕開全球半導體材料的壟斷裂口。它們既在各自領域突破“卡脖子”瓶頸，更通過產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，為半導體國產替代提供“解法”。

    4月初，中美宣布互加關稅，多名分析師認為，此次進口關稅的加征利好半導體國產替代進程加速，國產化率有望進一步提升。

    走好自主創(chuàng)新路

    半導體行業(yè)技術迭代速度快、研發(fā)難度高、市場競爭激烈。深市半導體公司堅定走好以技術創(chuàng)新驅動企業(yè)發(fā)展之路，不斷加強研發(fā)投入，加快技術攻關，提升自主創(chuàng)新能力。 

    在半導體國產化浪潮中，通過自主創(chuàng)新，深市半導體企業(yè)突破一系列核心技術。

    江豐電子長期聚焦超大規(guī)模集成電路制造用超高純材料及濺射靶材領域，建立起擁有完整自主知識產權、基于國產裝備的世界一流的濺射靶材生產基地，實現(xiàn)了超高純鋁、鈦、鉭、銅等全系列先端靶材的產業(yè)化，打破了美、日的壟斷。

    據(jù)江豐電子相關負責人介紹，其產品成功應用于最領先的技術制程，成為全球芯片產業(yè)的主要供應商。江豐電子的超高純?yōu)R射靶材已經批量應用于最頂尖的技術節(jié)點，進入到全球領域的第一梯隊，把一個“卡脖子”的短板，做成了參與國際競爭的優(yōu)勢長板。

    在加征關稅推動進口產品成本上升、國產替代需求旺盛的背景下，深市半導體企業(yè)將迎來更多的發(fā)展機遇。

    原材料供應鏈的自主可控是江豐電子關鍵優(yōu)勢之一，也是國產替代邏輯的重要支撐點。目前，江豐電子已經與主要供應商建立起長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關系，通過多年布局，已實現(xiàn)原材料采購的國內化、產業(yè)鏈的本土化，構建了安全穩(wěn)定的供應鏈體系。

    江豐電子相關負責人表示，在國內半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展的當下，各大應用領域需求旺盛，汽車電子、工業(yè)自動化和消費電子等領域對半導體元件的需求持續(xù)增長。在加征關稅背景下，江豐電子有望憑借尖端的技術創(chuàng)新，在原材料供應鏈自主可控的助力下，不斷提升產品品質與性能，進一步鞏固與全球知名企業(yè)的合作關系，積極開拓新客戶與新市場，加速國產替代進程，有望獲取更多的市場份額。

    “美國加征關稅，對公司短期經營不會產生直接影響。”廣合科技相關負責人表示，截至2024年，公司直接出口美國營收占比僅為0.12%。公司核心業(yè)務為服務器PCB（印制電路板），因為產業(yè)全球分工的原因，PCB下游客戶廣泛分布在東北亞、東南亞、墨西哥等地區(qū)，由下游客戶組裝成整機后再出口到終端用戶，服務器成本占比最高的依然是各類芯片（約為80%），這部分成本大多可以豁免關稅，而PCB僅占服務器總成本的2%至5%，關稅對下游客戶影響不大。

    廣合科技相關負責人稱，長期而言，全球范圍內加征關稅對行業(yè)產業(yè)鏈的重構將帶來深遠影響。公司將積極與下游客戶密切聯(lián)系，共同協(xié)調，設法降低加征關稅對業(yè)務帶來的影響；同時加快全球化布局，降低對單一市場依賴以及產能過于集中的風險。

    第一上海證券有限公司分析師認為，在互征關稅的情況下，從美國進口的相關產品成本將大幅提升。在關稅帶來采購成本激增和潛在的供應鏈安全兩大催化因素下，國產替代有望迎來新一輪機遇期。

    質量回報雙提升

    深市半導體公司緊跟行業(yè)向好趨勢、業(yè)績企穩(wěn)回暖。資本市場也為深市半導體公司技術創(chuàng)新提供了更加有力的保障。

    “自在深交所創(chuàng)業(yè)板上市以來，公司根據(jù)經營發(fā)展規(guī)劃和實際需求，合理運用資本市場工具促進公司穩(wěn)健發(fā)展，順利實施第一期股票期權激勵計劃與第二期股權激勵計劃。”江豐電子相關負責人表示，公司實施可轉債和定增的募投項目，有利于進一步擴大公司主要靶材產品的規(guī)模化生產能力，提升公司的核心競爭力與服務質量。

    在做優(yōu)做強主業(yè)的同時，深市半導體公司響應“質量回報雙提升”專項行動，不斷提升投資者回報水平。

    江豐電子近三年每年現(xiàn)金分紅比例均超過歸屬于上市公司股東凈利潤的20%。截至2024年9月，公司已經實施完成回購股份方案，通過回購專用證券賬戶以集中競價方式累計回購公司股份1020200股。近年來，公司還積極探索業(yè)務新增長點，將半導體精密零部件發(fā)展為公司第二業(yè)務板塊，用堅實的業(yè)績與較強的市場競爭力提振投資者信心。

    還有深市半導體公司日前發(fā)布公告，將進行分紅。4月1日，廣合科技公告稱，公司擬向全體股東每10股派現(xiàn)金人民幣4.80元（含稅），合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣204112800.00元，本年度現(xiàn)金分紅占2024年歸屬于母公司股東的凈利潤為30.19%。

（編輯 張昕）