■本報(bào)兩會報(bào)道組 李春蓮 劉琪

    今年的政府工作報(bào)告將集成電路列入發(fā)展實(shí)體經(jīng)濟(jì)的首位。對此，業(yè)界認(rèn)為，這意味著作為核心制造產(chǎn)業(yè)的集成電路在國家支持的政策層面進(jìn)一步兌現(xiàn)毋庸置疑。

    “集成電路的優(yōu)勢在于中國市場大，市場發(fā)展前景好是我們最大的優(yōu)勢。”全國政協(xié)委員、中國電子集團(tuán)董事長芮曉武在接受《證券日報(bào)》記者獨(dú)家采訪時(shí)表示，正是基于這一點(diǎn)，互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)了BAT。這些年來，特別是在國家主導(dǎo)下，對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了強(qiáng)力推進(jìn)，集成電路趕上了一個(gè)比較好的市場。

    但芮曉武同時(shí)指出，這一產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中，問題也不少。“國內(nèi)芯片的技術(shù)水平還有一定的缺陷。尤其在芯片工藝上，與國際上還有一定差距，主要表現(xiàn)在設(shè)計(jì)方面，這是很難的一關(guān)，設(shè)計(jì)完了要去加工生產(chǎn)，這是兩個(gè)階段，我們講的是加工生產(chǎn)階段弱，設(shè)計(jì)方面已經(jīng)提升起來了”。

    芮曉武強(qiáng)調(diào)，最重要的是中國開啟了社會主義現(xiàn)代化建設(shè)的發(fā)展，而現(xiàn)代化是個(gè)廣闊的市場，也是一個(gè)戰(zhàn)略目標(biāo)，信息化是支撐現(xiàn)代化實(shí)現(xiàn)的前提，戰(zhàn)略目標(biāo)又給市場化提供了特別好的市場前景。

    “推動集成電路、第五代移動通信、飛機(jī)發(fā)動機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”今年的政府工作報(bào)告在論述我國實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展中，把推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在了實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的首位。同時(shí)，還對2018年我國在人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G、集成電路等科技發(fā)展做出了明確目標(biāo)與規(guī)劃。

    從國內(nèi)發(fā)展環(huán)境來看，智能手機(jī)在加速洗牌，機(jī)型也處在不斷升級過程之中。同時(shí)，智能家居、智能汽車、智能機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)等處在爆發(fā)的前夜，尤其是還有接踵而至的5G、萬物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新的業(yè)態(tài)，都形成了對芯片的超大需求。

    中金公司指出，2014年，半導(dǎo)體超越石油，成為中國第一大進(jìn)口原材料，因此半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化要求迫切。國家大基金在半導(dǎo)體行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局，各個(gè)板塊龍頭企業(yè)政府扶持意愿較強(qiáng)。

    工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，去年國內(nèi)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值比上年增長13.8%，增速比2016年加快了3.8個(gè)百分點(diǎn)。其中，生產(chǎn)集成電路1565億塊，比上年增長18.2%。

    “芯片產(chǎn)業(yè)化面臨好時(shí)機(jī)。”芮曉武表示，資本市場對芯片行業(yè)非常認(rèn)可，包括“獨(dú)角獸”在這個(gè)行業(yè)中也出現(xiàn)得比較多。