本報記者 劉歡

    7月13日晚間，華天科技發布業績預告，公司預計上半年歸屬上市公司股東的凈利潤2.30億元至2.90億元，同比增長168.66%至238.74%。

    華天科技方面表示：“受益于國產替代加速，2020年上半年集成電路市場景氣度與去年同期相比大幅提升，公司訂單飽滿。”

    中南財經政法大學數字經濟研究院執行院長盤和林接受《證券日報》記者采訪時表示：“在國產替代加速的影響下，集成電路行業相關公司直接呈現出了業績加速的趨勢，部分公司的業績也得到了改善。”

    國產替代加速

    在我國集成電路產業鏈中，封裝測試業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業，包括華天科技在內的國內主要封裝測試企業在技術水平上已經和外資、合資企業基本同步，競爭實力逐漸增強。

    在盤和林看來，封裝與測試業務是半導體行業的發展切入口，也是產業鏈最成熟的環節。在中國集成電路產業的發展中，封裝測試業務一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業得以快速成長；國內先進的封裝技術逐步代替了傳統的技術；同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試市場巨大。

    在半導體行業國產化替代的發展趨勢下，封裝測試產業作為我國集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節，有望率先實現全面國產替代。

    在上述背景下，集成電路行業從2019年下半年至今，一直保持高景氣度。受益于此，華天科技預計上半年凈利潤最高至2.90億元，同比增長168.66%至238.74%。

    除此之外，華天科技的手機CIS產品需求也較上年有所增加。華天科技相關負責人在接受《證券日報》記者采訪時表示：“手機多攝的滲透率在上半年也有所提升，公司CIS產品在二季度的產能利用率飽滿。”

    持續布局先進封裝領域

    近年來，華天科技在南京、昆山工廠持續布局先進封裝領域，在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個技術領域均有布局，同時還打通了CIS芯片、存儲器、射頻、MEMS等多種高端產品。上述項目達成投產后，能夠為華天科技帶來新的利潤增長點。

    《證券日報》記者了解到，華天科技規劃總投資80億元在南京建設華天南京集成電路先進封測產業基地項目分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列集成電路封裝產品。

    今年5月份，總投資15億元的一期工程開始聯調聯試，預計投入生產后，將年產FC系列產品33.6億顆和BGA基板系列產品5.6億顆，可實現銷售收入14億元。

    進入下半年，華天科技總投資超9億元的昆山擴建項目建設也進入了沖刺階段。

    擴建項目建成后，預計年新增FC生產線封裝測試生產能力66億塊、Bumping生產線生產能力84萬片、WLCSP生產線生產能力36萬片、TSV（8英寸/12英寸）生產線生產能力43.2萬片。同時，晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、三維系統互連技術將達到世界先進水平，中高端封裝占銷售比例提高到50%以上。

    據昆山華天科技相關負責人介紹：“目前，新廠房已有部分生產設備開始安裝調試。擴建項目預計年內投產，達產后每年將帶來近8億元的新增銷售收入，同時也將進一步提高華天科技市場競爭力和行業地位，促進昆山半導體產業鏈快速發展”。