生益電子今日登陸科創(chuàng)板，成為A股首家A拆A上市企業(yè)。生益電子董事長鄧春華表示，公司不是為了分拆而分拆，而是通過分拆更好地讓公司與母公司各自做大做強(qiáng)做優(yōu)主業(yè)，在各自領(lǐng)域促進(jìn)行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。

生益電子從事印制電路板(下稱PCB)業(yè)務(wù)，其控股母公司生益科技從事覆銅板和粘結(jié)片業(yè)務(wù)。鄧春華表示，希望借助此次分拆上市，促進(jìn)生益電子在PCB領(lǐng)域進(jìn)一步做大做強(qiáng)。

助力PCB業(yè)務(wù)發(fā)展

近年來，受益于通訊電子、汽車電子等下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，我國PCB產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。部分具有競爭力的PCB企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)或正在謀求上市，資本市場成為PCB企業(yè)發(fā)展的重要推動力。

擁有多項獨(dú)立業(yè)務(wù)的生益科技，為了抓住PCB行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，以及分拆上市政策的契機(jī)，決定分拆生益電子至科創(chuàng)板上市。“分拆上市有助于生益電子更好地在PCB領(lǐng)域做大做強(qiáng)。”鄧春華介紹，生益電子與生益科技是兩家主業(yè)完全不同的企業(yè)，一直都是獨(dú)立運(yùn)作，只是股權(quán)結(jié)構(gòu)上有從屬關(guān)系。

通過此次分拆上市，生益科技將更加專注覆銅板和粘結(jié)片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；而生益電子將依托科創(chuàng)板獨(dú)立融資，促進(jìn)PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)的發(fā)展。

招股書介紹，生益電子自1985年成立以來，專注于各類印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分包括通信設(shè)備板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板、計算機(jī)/服務(wù)器板、消費(fèi)電子板、工控醫(yī)療板和其他板。

“公司主營業(yè)務(wù)收入和凈利潤呈現(xiàn)持續(xù)增長趨勢。”鄧春華介紹，主要得益于他們多年來一直專注于PCB的研發(fā)、制造和銷售。2017年至2019年及2020年上半年，公司主營業(yè)務(wù)收入分別為16.75億元、20.12億元、30.44億元和18.76億元，凈利潤分別為1.38億元、2.13億元、4.41億元和2.97億元。

此次分拆至科創(chuàng)板上市，將是生益電子的一次重要跨越。生益電子財務(wù)總監(jiān)兼董事會秘書唐慧芬稱，公司未來將以更高的標(biāo)準(zhǔn)來要求自己，不斷提升自身的經(jīng)營管理水平，提高企業(yè)的市場競爭力，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，使公司成為一家值得大家信賴、具有長期投資價值的上市公司。

專注產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新

分拆至科創(chuàng)板上市后，生益電子將進(jìn)一步專注產(chǎn)品與技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。鄧春華表示，生益電子與核心客戶、上游供應(yīng)商，會提前幾年做好相關(guān)的技術(shù)儲備，為產(chǎn)品的技術(shù)升級做好充分準(zhǔn)備。

生益電子在研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域方面已經(jīng)獲得部分成果。截至2020年12月31日，生益電子共獲得150項發(fā)明專利，制定了6項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范，具有核心競爭力。

近年來，生益電子持續(xù)加大研發(fā)投入，2017年至2019年及2020年上半年的研發(fā)費(fèi)用分別為9323.24萬元、1.11億元、1.42億元和8715.21萬元，研發(fā)費(fèi)用占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為5.56%、5.51%、4.68%、4.65%。

同時，生益電子重視對研發(fā)人才的吸引、培養(yǎng)與留用，確保研發(fā)團(tuán)隊穩(wěn)定，為持續(xù)推出新產(chǎn)品、不斷優(yōu)化產(chǎn)品生產(chǎn)及提升產(chǎn)品質(zhì)量提供技術(shù)保障，為客戶提供精準(zhǔn)的產(chǎn)品技術(shù)服務(wù)。截至2020年6月30日，公司共有研發(fā)與技術(shù)人員565人，占員工總?cè)藬?shù)的比例為10.45%。

鄧春華總結(jié)：“公司專注于PCB中高端市場的布局，將會持續(xù)以技術(shù)領(lǐng)先的理念貫徹到經(jīng)營管理中去。”

抓住發(fā)展新契機(jī)

在鄧春華看來，生益電子此次分拆至科創(chuàng)板上市，將為公司的發(fā)展帶來契機(jī)。此前，生益電子受制于產(chǎn)能規(guī)模限制，產(chǎn)品涉及的具體領(lǐng)域較窄，而公司此次IPO將根據(jù)自身發(fā)展的節(jié)奏，不斷拓展布局下游產(chǎn)品。

招股書介紹，生益電子此次IPO募投項目包括：東城工廠(四期)5G應(yīng)用領(lǐng)域高速高密印制電路板擴(kuò)建升級項目(下稱“5G應(yīng)用高速高密印制電路板項目”)、吉安工廠(二期)多層印制電路板建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目以及補(bǔ)充營運(yùn)資金項目。

以5G應(yīng)用高速高密印制電路板項目為例，生益電子通過實(shí)施該項目新建PCB生產(chǎn)基地、增加生產(chǎn)設(shè)備等來擴(kuò)大5G應(yīng)用領(lǐng)域高速高密印制電路板產(chǎn)能，可以突破現(xiàn)有產(chǎn)能的瓶頸。一方面，公司進(jìn)一步提升了5G應(yīng)用領(lǐng)域高速高密印制電路板的市場占有率，增強(qiáng)核心競爭力；另一方面，將有效完成現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化，顯著提升主營業(yè)務(wù)的規(guī)模和綜合競爭力。

生益電子副總經(jīng)理陳正清認(rèn)為，伴隨著5G技術(shù)的應(yīng)用，各行業(yè)對PCB的需求會不斷增長。PCB處于電子產(chǎn)業(yè)鏈中游，是電子產(chǎn)業(yè)核心元器件之一。隨著5G技術(shù)的普及，未來天線和射頻模塊的需求將加大，基站部署密度也將進(jìn)一步增大，5G基站的建設(shè)將帶動作為基礎(chǔ)元器件的高頻、高速PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

鄧春華表示，公司今后將繼續(xù)專注于中高端PCB的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于為下游客戶提供多樣化、全方位的產(chǎn)品和服務(wù)，不斷鞏固和提升自身優(yōu)勢，堅持聚焦行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶，不斷與通信、網(wǎng)絡(luò)、計算機(jī)/服務(wù)器、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車、高鐵等下游領(lǐng)域客戶深入合作，發(fā)展成為業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的PCB生產(chǎn)企業(yè)。