本報記者 矯月

    日前，彗晶新材熱設計方案解決團隊正式上線，團隊將專注于國產服務器，工業激光，消費類散熱模組，手機類產品高性能散熱模組等幾大領域，致力于從整機層面為客戶提供高質量、高性能以及高性價比的綜合散熱解決方案，做到關鍵散熱技術領域的國產化材料及技術替代，解決“卡脖子”問題。

    摩爾定律中指出，集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月便會增加一倍，換言之，處理器的性能每隔兩年翻一倍。但在更小的芯片上集成更多電路和電源的最大挑戰之一是散熱設計。

    隨著國產半導體芯片的崛起，邊緣計算下的國產化替代越來越多，但半導體芯片受制于制程工藝，在有限的體積內熱密度會較高，高功率的半導體器件的散熱問題便成了行業發展亟待解決的重要技術難題。

    彗晶新材作為一家散熱解決方案科技企業，不僅為高功率電子設備提供高性能，完備體系的導熱材料，也一直持續研究關于高密度、高功耗設備的散熱解決方案。

    “不同于傳統的材料生產企業或熱設計方案提供商，彗晶新材在材料與方案上的研發齊頭并進。”彗晶新材方面人士表示，公司在為設備提供高端導熱界面材料的同時，也在系統熱設計、結構設計、熱仿真分析、定制開發、綜合熱測試等各個層面為高密度、高功耗設備的熱失控問題進行全面完備的管理，從咨詢設計，部件產品供應，到整機集成的散熱和溫控提供全套解決方案。

    據介紹，彗晶新材聚焦300多種當前熱界面材料及散熱解決方案，針對高端制造領域場景的散熱需求，以市場需求為導向，以進口替代為目標，結合客戶產品的大小、形狀、熱膨脹形變等各種情況，為其提供定制化的產品及適配散熱方案，包括芯片、激光器、消費電子、光通信、新能源汽車等領域。

    有業內人士分析，隨著“十四五”規劃重磅發布，高端制造業將逐步向產業縱深方向發展，熱材料及散熱方案將成為產業鏈上的重要一環。隨著5G、物聯網、云計算等先進制造業的發展，高功率器件散熱市場也將迎來千億市場的發展空間。

（編輯 李波）