本報記者 吳曉璐 見習記者 郭冀川

    科創板作為支持硬科技企業的主陣地，產業集聚效應逐步深化，其中集成電路產業鏈尤為典型。開市近三年來，科創板集成電路公司已達到55家，占A股同類上市公司的“半壁江山”，形成上下游鏈條完整、產業功能齊備的發展格局。

    集成電路產業鏈上，科創板已匯聚了中芯國際、滬硅產業、盛美上海、格科微等一批硬科技龍頭，借力資本市場實現創新鏈、產業鏈、人才鏈、政策鏈、資金鏈等“五鏈”深度融合，為打破國外壟斷，實現產業鏈自主可控提供有力支撐。

    行業全部公司營收實現增長

    平均增速達到71%

    年報顯示，科創板集成電路公司2021年合計實現營業收入1145.30億元，同比增長44%，實現歸母凈利潤238.51億元，同比增長191%。營業收入方面，全部公司均實現了增長，平均增速達到71%，納芯微等、創耀科技等12家公司營收增幅達到100%以上。歸母凈利潤方面，超八成公司同比增長，平均增速達到150%，29家公司歸母凈利潤翻番。

    晶圓代工龍頭中芯國際2021年業績創新高，實現營業收入356.31億元，同比增長30%，實現歸母凈利潤107.33億元，同比增長148%。全年產能利用率維持高位，產品量價齊升，整體毛利率提升5.5個百分點達到29.3%。

    存儲芯片設計公司東芯股份2021年歸母凈利潤增幅位于產業鏈第一，達到1240%。公司是中國大陸少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司。隨著公司產品線的不斷豐富以及對客戶導入期逐步完成，產品逐步放量，公司2021年銷售規模逐步擴大，規模效應逐步顯現。

    產業鏈各環節聯動持續發展

    去年研發投入同比增15%

    科創板集成電路公司已涵蓋上游芯片設計、中游晶圓代工及下游封裝測試全產業鏈，同時兼備半導體設備和材料等支撐環節。受益于半導體行業持續高景氣以及國產替代趨勢，全產業鏈均實現不同程度的增長。

    分產業鏈環節看，上游芯片設計企業數量最多達到36家，平均增速也居于首位，平均營收和歸母凈利潤增速分別達到76%和167%；中游晶圓制造企業有中芯國際1家，營業收入和歸母凈利潤分別增長30%和148%；下游封裝測試企業，平均營收和歸母凈利潤增速為51%和86%；另有4家IDM模式（一體化）的集成電路企業，營收和歸母凈利潤的平均增速也達到了41%和153%。

    值得注意的是，芯片市場供不應求帶動半導體晶圓代工和封測企業加速擴產，刺激了半導體設備和材料需求大幅增長。

    截至目前，科創板已匯聚了中微公司、盛美上海等5家半導體設備企業，2021年平均營收增速89%，平均歸母凈利潤增速203%。半導體材料方面，已有安集科技、滬硅產業等7家，產品涵蓋拋光液、大硅片、特種氣體等多個細分領域，2021年平均營收增速57%，平均歸母凈利潤增速47%。

    科創板集成電路公司業績大幅增長的背后則是持續的高研發投入，為主營業務成長帶來源源不竭的動力。2021年，科創板集成電路公司合計研發投入金額合計達到171.42億元，同比增長15%，中芯國際、寒武紀、翱捷科技3家公司研發投入超過10億元；研發投入占營業收入的比例平均高達19%，高于科創板板塊整體平均13%，概倫電子、拓荊科技等7家公司研發強度在30%以上。

（編輯 才山丹）