本報記者 王鏡茹

    3月9日，消費電池pack全球龍頭之一的欣旺達宣布新一輪再融資計劃。擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份，募資總額不超過48億元。

    此次定增所募款項主要投向與消費電池有關的工藝和產線。其中，20.31億元用于欣旺達SiP系統(tǒng)封測項目，13.58億元用于高性能消費類圓柱鋰離子電池項目，14.11億元用于補充流動資金。

    截至公告日，王明旺、王威為一致行動人，合計持股比例26.54%，在本輪增發(fā)過后，王明旺與王威合計持有的股本數(shù)量不變，持股比例降低至20.41%，王明旺與王威仍為公司實際控制人。

    3月9日收盤，欣旺達報20.93元/股，總市值達390億元。

    據(jù)了解，此次定增是欣旺達自2018年以來的第五輪融資。

    2018年4月、2021年11月公司分別兩次定增，融資25.26億及38.81億元；2020年發(fā)行可轉債融資11.2億元；2022年11月，在瑞士交易所發(fā)行GDR，融資4.4億美元，約合人民幣31.19億元。此外，欣旺達分別在2020年6月、8月發(fā)行了三筆公司債，合計10億元。

    公告顯示，SiP系統(tǒng)封測項目將在浙江省蘭溪市建設，由全資子公司浙江欣威電子科技有限公司實施，總投資額為22.03億元。據(jù)公告，項目達產后將形成年產1.1億只SiP系統(tǒng)封裝電源管理。

    2022年德賽電池也曾公告，在惠州仲愷投資建設SIP封裝產業(yè)研發(fā)項目，項目總投資額為21億元，其中固定資產投資總額不低于15億元。

    中信證券研報顯示，目前SIP工藝在可穿戴設備上滲透率較高，智能手機方面，多家一線廠商如蘋果、小米等已經在手機鋰電池BMS上使用SIP封裝，通過減小BMS PCB板的面積節(jié)省機身內部空間，其他國內安卓廠商正在逐漸跟進，預計智能手機端BMS SIP工藝滲透率將快速提升。

    欣旺達稱，建設投入SiP系統(tǒng)封測項目，公司將推進電源管理系統(tǒng)先進封裝技術和產品創(chuàng)新。

    此外，欣旺達還將新建高性能消費類圓柱鋰離子電池生產線及配套設備。

    欣旺達稱，建設投入“高性能消費類圓柱鋰離子電池項目”，公司將向上游延伸新增高性能消費類圓柱鋰離子電芯產能，提高消費類電芯自供率、增厚公司利潤。

    2022年上半年，欣旺達手機數(shù)碼鋰電池業(yè)務收入97.1億元，較去年同期增長3.36%，占總營收比例44.71%；筆記本業(yè)務實現(xiàn)收入31.9億元，較去年同期增長45.86%。

    欣旺達創(chuàng)始人王明旺曾表示，公司將進一步穩(wěn)固全球消費類鋰電池領先地位的基礎。

    去年，欣旺達宣布在全國多地宣布擴產，資金需求持續(xù)增長。截至2022年9月末，公司資產負債率為77.07%。本輪增發(fā)也將有助于優(yōu)化資本結構。

    一位市場人士告訴《證券日報》記者：“鋰電池產業(yè)未來一定是強者恒強。除了產量擴建，補充流動資金是定增募資的另一大用途，對于‘燒錢’的鋰電產業(yè)而言，充足的流動資金不僅能滿足資金周轉需要，也能進一步優(yōu)化公司的財務結構。”

（編輯 田冬）