本報記者 孫文青

    12月29日晚間，國內(nèi)半導體硅片頭部企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告，公司子公司上海新昇半導體科技有限公司（簡稱“上海新昇”）與太原市人民政府、太原中北高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《關于半導體硅片材料生產(chǎn)基地項目合作協(xié)議》，投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”。該項目計劃總投資為人民幣91億元，其中，太原投資方擬投資20億元，上海新昇負責其余71億元募集（最終投資總額以實際投資為準）。

    滬硅產(chǎn)業(yè)表示，此次合作協(xié)議的簽署是根據(jù)公司業(yè)務發(fā)展和戰(zhàn)略需求，基于公司在半導體硅片業(yè)務領域、特別是300mm半導體硅片業(yè)務領域研發(fā)和制造的經(jīng)驗做出的重大決策。通過本次投資，公司將加快300mm半導體硅片的產(chǎn)能建設和技術能力提升，為進一步提升公司市場份額、鞏固國內(nèi)領先地位擴大優(yōu)勢，并對公司未來財務狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生積極影響，符合公司的未來發(fā)展規(guī)劃。

    由于該項目尚處于計劃實施階段，滬硅產(chǎn)業(yè)稱，短期內(nèi)不會對公司財務狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生重大影響，且此次投資資金主要來源為公司自有資金或各合作方募集資金，預計不會對公司的正常生產(chǎn)及經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

    事實上，受近年來半導體下游需求下降影響，上游半導體硅片產(chǎn)能的變化也成為外界判斷行業(yè)走勢的重要指標。《中國半導體大硅片年度報告2023》顯示，根據(jù)2022年已有的需求情況結合目前及未來經(jīng)濟發(fā)展態(tài)勢，預計全球晶圓廠2023年12英寸硅片需求約為745萬片/月，較2022年略有下滑，主因半導體周期下行去庫存的影響。

    不過，該報告同時指出，從下游看，消費電子端對硅片需求負向影響較大，新能源、AI行業(yè)的高速增長將持續(xù)拉動需求，2024年開始12英寸硅片將恢復同比正增長趨勢。

    目前，國內(nèi)多家頭部半導體硅片企業(yè)都在加緊擴張大硅片產(chǎn)能。一些未上市的企業(yè)也在加快進行資本運作，用于研發(fā)制造集成電路用12英寸硅單晶拋光片和外延片，從而增強競爭優(yōu)勢。

    今年10月份，滬硅產(chǎn)業(yè)在接受機構調(diào)研時表示，雖然行業(yè)尚未完全恢復，但我們對行業(yè)發(fā)展仍持謹慎樂觀態(tài)度。公司之前有過產(chǎn)能無法達到客戶要求而失去訂單的經(jīng)驗，因此目前逆周期投資的策略會持續(xù)推進。目前，公司也正在抓緊開發(fā)新產(chǎn)品，為未來的行業(yè)復蘇做好準備。除存儲產(chǎn)品和邏輯產(chǎn)品，公司也在積極開展在其他應用領域的技術開發(fā)。

    300mm半導體硅片是滬硅產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段營收主力。2022年以及2023年前三季度，由于300mm半導體硅片產(chǎn)品的銷量增長顯著，拉動了公司整體營收。截至2023年年中，上海新昇合計產(chǎn)能已達到37萬片/月。按照滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片項目建設計劃，2023年年底，公司300mm半導體硅片產(chǎn)能將達到45萬片/月。與此同時，滬硅產(chǎn)業(yè)還在實施新增30萬片/月300mm硅片擴產(chǎn)項目，達產(chǎn)后，公司300mm半導體硅片總產(chǎn)能增加到60萬片/月。

    深度科技研究院院長張孝榮向《證券日報》記者表示：“國內(nèi)大硅片12英寸（300mm）產(chǎn)能缺口較大，但需求仍在筑底。根據(jù)有關數(shù)據(jù)，已投產(chǎn)的產(chǎn)能達到90萬片/月，正在建設中的產(chǎn)能高達180萬片/月。盡管目前國產(chǎn)化率較低，但隨著國內(nèi)企業(yè)的快速發(fā)展，預計未來幾年內(nèi)這一比例將得到顯著提高。”

    此外，張孝榮表示，從2024年開始，12英寸硅片市場預計將恢復同比正增長趨勢，國內(nèi)12英寸大硅片的產(chǎn)能和本土化空間也將逐漸呈現(xiàn)出積極的發(fā)展趨勢。

（編輯 上官夢露）