本報記者 劉歡

    “未來，公司將持續進行先進封裝技術的研發工作，加強市場洞察和細分市場研究，重點開展面向AI（人工智能）、XPU（各類處理器統稱）、存儲器以及汽車電子相關應用或產品的開發，推進2.5D平臺技術的成熟轉化，積極布局CPO（光電合封）封裝技術。上述新的發展領域將成為公司新的發展增長點。”4月11日，在天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）召開的2024年度業績說明會上，公司總經理崔衛兵在回答《證券日報》記者提問時表示。

    華天科技的主營業務為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產品主要應用于計算機、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

    2024年，華天科技實現營業收入144.62億元，同比增長28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.16億元，同比增長172.29%。

    對于業績增長的主要原因，華天科技董事會秘書常文瑛向《證券日報》記者表示：“2024年，在相關電子終端產品需求回暖的影響下，集成電路景氣度回升。受此影響，公司訂單增加，產能利用率提高，營業收入較2023年有顯著增長，從而使得公司經營業績大幅提高。”

    從整個行業來看，得益于算力芯片需求增長和存儲芯片需求回暖以及價格回升的驅動，2024年全球半導體市場結束了自2022年下半年開始的下行調整，正式進入復蘇周期。

    根據美國半導體行業協會（SIA）數據，2024年全球半導體銷售額達到6276億美元，同比增長19.1%，首次突破6000億美元大關。

    年報顯示，華天科技2024年共完成集成電路封裝575.14億只，同比增長22.56%，晶圓級集成電路封裝176.42萬片，同比增長38.58%。集成電路銷售量達569.86億只，同比增長22.14%；實現營業收入143.95億元，同比增長28.18%。境內和境外銷售收入分別達到92.68億元和51.94億元，同比分別增長35.75%和16.16%，存儲器、汽車電子等產品訂單大幅增長。

    近年來，芯片制造延續“摩爾定律”正變得愈加困難，先進封裝成為解決這一困難的重要手段。“先進封裝技術在提升芯片性能、降低功耗和縮小尺寸方面發揮著關鍵作用，是半導體行業未來發展的重要方向。隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術的快速發展，對高性能芯片的需求不斷增長，先進封裝市場前景廣闊。”一位券商分析師向《證券日報》記者表示。

    在不斷增長的需求之下，華天科技持續探索封裝技術，加速布局先進封裝產能。

    技術方面，華天科技在2024年持續進行先進封裝技術和產品的研發及量產工作，推進汽車電子、板級封裝平臺相關技術的研發。公司完成了2.5D產線建設和設備調試，FOPLP（扇出面板級封裝）技術通過客戶認證，完成汽車級Grade0、雙面塑封SiP（芯片封裝技術）開發，大顆高散熱FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）、5G毫米波AiP（封裝天線）、車載激光雷達產品均實現量產。

    產能布局方面，2024年，華天科技子公司華天科技（江蘇）有限公司、上海華天集成電路有限公司正式投產運行，江蘇盤古半導體科技股份有限公司已完成廠房和相關配套設施的建設，華天科技（南京）有限公司正式啟動二期建設。

    “隨著上述子公司建設投產以及規模的不斷擴展，公司先進封裝占比將逐年提高，市場規模不斷擴大，市場競爭能力也將不斷提高。”常文瑛回答記者提問時表示。