本報訊 （記者張敏）4月28日晚上，深圳市信維通信股份有限公司（以下簡稱“信維通信”）發布2024年年度報告。公告顯示，2024年全年，公司實現營業收入87.44億元，較上年同期增長15.85%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤6.62億元，較上年同期增長26.89%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤5.38億元，較上年同期增長22.31%，公司全年經營業績實現較快提升。

    作為全球領先的射頻元器件企業，信維通信構建了以泛射頻技術為核心的全球研發網絡，設立中央研究院及全球11個研發中心，并與國內外頂尖科研機構合作，形成了覆蓋“材料—零件—模組”的一站式技術能力。

    信維通信在2024年憑借優越的科研創新能力，取得一系列創新成就。公告顯示，2024年，公司研發投入約7.08億元，占公司2024年營業收入的8.10%。截至2024年底，公司共申請專利4782件；2024年新增申請專利814件，其中5G天線專利267件，LCP專利11件，UWB專利23件，WPC專利32件，BTB連接器專利18件，MLCC專利41件、聲學結構專利271件。

    報告期內，公司繼續圍繞5G-A/6G的技術目標，積極開發柔性可重構天線、衛星通信相控陣天線、毫米波雷達縫隙波導天線、高頻封裝天線、光學透明天線、UWB天線模組等產品。此外，公司還在無線充電領域儲備了NFC無線充電、Qi2.0/Ki、高自由度充電技術等；在高速連接器領域正在開展滿足高頻高速需求的輕量化、低Dk介電材料的研發。

    在5G高頻通信需求驅動下，信維通信通過自研LCP材料，提供低損耗、高精度的天線解決方案，已實現從材料到模組的全鏈條覆蓋，并進入北美客戶供應鏈。此外，其磁性材料、高分子復合材料等平臺為無線充電、EMI/EMC器件等產品提供技術支撐。

    此外，公司重點突破高端被動元件。其中高端MLCC產品已經通過大客戶測試，正在逐步量產。隨著AI服務器等新興領域的發展，高端MLCC產品有明顯的需求增長，公司將逐步形成AI服務器高端MLCC產品系列化布局。

（編輯 郭之宸）