本報記者 賈麗

    3月28日下午，華為發布2021年年度報告顯示，公司實現全球銷售收入6368億元，同比下降28.6%；凈利潤1137億元，同比增長75.9%。

    值得注意的是，去年華為研發投入達到1427億元，占總收入的22.4%，十年累計投入的研發費用超過8450億元。

    華為首席財務官孟晚舟表示，華為去年的研發投入占比處于歷史高位，將持續進行高強度投入。“我們的規模變小了，但盈利能力和現金流獲取能力都在增強。”她如是透露。

    對于外界的關心的鴻蒙規劃和芯片問題，華為輪值董事長郭平稱，華為鴻蒙手機業務目前還沒有在海外發展計劃。華為將加強對芯片企業的投資，未來華為的芯片方案可能采用多核結構。

    對于華為去年整體規模下降的原因，孟晚舟稱，主要受美國多輪制裁、國內5G需求放緩和疫情帶來壓力三方面的影響。

    從主營業務構成來看，2021年，華為在運營商業務領域實現銷售收入2815億元，相較同期的3026億元減少211億元，企業業務收入為1024億元較同期增長21億元，消費者業務收入2434億元較同期縮減2395億元。

    在細分業務板塊占比上，運營商業務、消費者業務、企業業務分別占總銷售收入的44.2%、38.2%、16%，其中運營商業務較上年占比增長10.2百分點，企業業務收入占比提升4.8個百分點，消費者業務占比下降10個百分點。

    談及如何渡過消費者業務面臨的困境，郭平表示：“芯片具有強算力、低功耗、體積小需求特性，國際多年制裁給華為消費者業務帶來很大困難，我們正積極與各方探討可解決方案，并大力拓展可穿戴、智慧屏、全屋智能等新領域及更多市場。”財報顯示，智能穿戴、智慧屏等收入增長30%。華為海外收入占比超過50%。

    對于外界關心的芯片研發和產業鏈構建問題，郭平認為，解決半導體問題，是復雜而漫長的工程，需要有耐心，相關投資行業會更具價值。“我們積極布局芯片產業，未來我們的芯片方案可能采用多核結構，以提升芯片性能并為其注入活力，從而增加持續盈利能力。”

    華為2021年研發投入1427億元，再創歷史新高。由于主營業務的盈利能力提升，2021年華為經營現金流有較大增長，達到597億元；資產負債率降低到57.8%的水平。

    孟晚舟表示，充裕的現金流是華為未來高投入的保證，華為將把費用投入于系統架構優化、軟件性能提升和基礎理論探索三個方面。

    華為將未來的規模和利潤拓展寄希望于其一手打造的各路“軍團”。截至目前，面向政府、交通、金融、能源以及制造等重點行業，華為已推出11大場景化解決方案，成立了煤礦、智慧公路、海關和港口等“軍團”。

    具體來看，華為和運營商、合作方累計簽署了3000多個5G行業應用商用合同，推動5G在制造、礦山、鋼鐵、港口、醫療等行業實現規模商用。5GtoB從行業探索走向規模復制。

    對于華為“軍團”的目標，郭平稱，華為將通過‘軍團’縮短管理鏈條，縮短產品周期，以短鏈條運作，快速滿足工業、低碳等市場需求，華為希望通過建立若干個軍團創造新的商業模式，并為華為創造收入和利潤。郭平還透露，華為堅持不造車，但會運用30年積累的ICT經驗助推生態，華為智能汽車部件業務已上市30多款智能汽車零部件，去年一年里，已累計發展了超過300多家產業鏈合作方。