11月15日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（甬矽電子688362）刊登首次公開發(fā)行股票科創(chuàng)板上市公告書，公司將于2022年11月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

    甬矽電子本次公開發(fā)行6000萬股，發(fā)行后總股本40766萬股。其中，無限售流通股為45，585，134股，占發(fā)行后總股本的11.18%，本次發(fā)行價格18.54元/股，發(fā)行市盈率25.83倍。

    致力于成為具有國際競爭力的集成電路封裝企業(yè)

    甬矽電子董事長、總經(jīng)理王順波先生在11月4日網(wǎng)上路演中發(fā)言稱：“未來，公司將繼續(xù)以‘高效創(chuàng)新’為原則推進技術迭代機制，加強人才培養(yǎng)，加大研發(fā)投入，充分發(fā)揮在高端封測方面的技術優(yōu)勢，以客戶需求為中心，持續(xù)開發(fā)性能領先的中高端芯片產(chǎn)品，大力發(fā)展晶圓級封裝業(yè)務，布局扇入扇出型封裝、2.5D、3D等晶圓級和系統(tǒng)級封裝應用領域，協(xié)調(diào)推進先進封裝市場服務發(fā)展，為發(fā)展成為具有國際競爭力的集成電路封裝企業(yè)而不斷向前。”

    甬矽電子自2017年成立以來，一直聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，公司的團隊組建、技術研發(fā)、設備工藝、IT系統(tǒng)及自動化、市場及客戶等均以先進封裝業(yè)務為導向。公司主營業(yè)務包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務，以及與集成電路封裝和測試相關的配套服務，全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS），下轄9種主要封裝形式，共計超過1900個量產(chǎn)品種。2021年，公司封裝產(chǎn)品綜合良率超過99.9%。公司在產(chǎn)品結構、質(zhì)量控制、技術儲備、客戶認可度、收入規(guī)模方面位于國內(nèi)獨立封測廠商行業(yè)前列，且獲得了下游客戶的高度認可。

    為了保持先進封裝技術的先進性和競爭優(yōu)勢，甬矽電子高度重視技術研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)布局。近年來公司陸續(xù)完成了倒裝和焊線類芯片的系統(tǒng)級混合封裝技術、7-14納米晶圓倒裝技術等技術的開發(fā)，并成功實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

    同時，公司已經(jīng)掌握了系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽（EMI Shielding）技術、芯片表面金屬凸點（Bumping）技術，并積極開發(fā)7納米以下級別晶圓倒裝封測工藝、高密度系統(tǒng)級封裝技術、硅通孔技術（TSV）等，為公司未來業(yè)績可持續(xù)發(fā)展積累了較為深厚的技術儲備。

    募投項目有助于優(yōu)勢產(chǎn)品擴產(chǎn)和現(xiàn)有工藝技術升級

    甬矽電子介紹稱，兩個IPO募投項目均圍繞甬矽電子主營業(yè)務進行，是公司現(xiàn)有業(yè)務的延展和升級。“高密度SiP射頻模塊封測項目”是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、技術基礎上，充分發(fā)揮公司在系統(tǒng)級封裝（SiP）領域的技術、工藝和產(chǎn)品優(yōu)勢，通過購買先進生產(chǎn)設備，擴大生產(chǎn)規(guī)模，緩解產(chǎn)能瓶頸，提高相關產(chǎn)品的市場占有率；“集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目”是對公司現(xiàn)有工藝制程進行完善和升級，在現(xiàn)有廠房內(nèi)進行潔凈室裝修并引進全套晶圓“凸點工藝（Bumping）”生產(chǎn)線。通過實施此項目，一方面公司可完善倒裝類封裝產(chǎn)品制程，補全公司生產(chǎn)工藝短板，另一方面可為Fan-Out、WLCSP等擬開發(fā)的先進封裝產(chǎn)品提供工藝支持。通過兩個募集資金投資項目的實施，公司可實現(xiàn)優(yōu)勢產(chǎn)品擴產(chǎn)和現(xiàn)有工藝技術升級，為公司在先進封裝領域拓展產(chǎn)品線、豐富產(chǎn)品類型奠定堅實的基礎，進一步提高公司的核心競爭力。

    甬矽電子將始終堅持“承諾誠信、公平公開、專注合作”的企業(yè)核心價值觀，以市場為導向、以技術為支持、以誠實守信為根本原則，不斷提高技術實力，為客戶提供最優(yōu)化的半導體封裝測試技術解決方案。一方面，公司將在保證封裝和測試服務質(zhì)量的前提下，進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，提高公司服務客戶的能力。另一方面，隨著先進制程的不斷向前演進，芯片制造工藝正變得復雜而且昂貴。在應用多元化的今天，要求更加靈活和多樣的集成方式，這需要從以前的二維平面向三維立體進行拓展，將不同功能的芯片和元器件整合封裝，實現(xiàn)異構集成。基于Chiplet（芯粒）的模塊化設計方法將實現(xiàn)異構集成，被認為是增強功能及降低成本的可行方法，有望成為延續(xù)摩爾定律的新路徑。Chiplet模式能滿足現(xiàn)今高效能運算處理器的需求，而SiP等先進封裝技術是Chiplet模式的重要實現(xiàn)基礎，Chiplet模式的興起有望驅(qū)動先進封裝市場快速發(fā)展。公司在SiP領域具備豐富的技術積累，通過實施晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級和系統(tǒng)級封裝應用領域，并為進一步拓展異構封裝領域打下基礎。公司將繼續(xù)豐富公司的封裝產(chǎn)品類型，推動公司主營業(yè)務收入穩(wěn)步提升，增強公司的技術競爭優(yōu)勢和持續(xù)盈利能力。

    （CIS）