本報記者 孫文青

    隨著國內半導體行業逐漸復蘇，晶圓代工企業正聚焦汽車領域，從而進一步提升在汽車芯片市場的核心競爭力。

    近日，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）、中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）管理層在最新業績說明會上提到，公司正在通過研發和技術平臺的提升等方式，滿足汽車市場需求。

    華虹半導體最新披露的投資者關系活動記錄表顯示，公司總裁兼執行董事白鵬在近期接受投資者關于工業與汽車板塊表現提問時表示，2024年，終端市場如汽車及一些新能源領域的庫存修正大體上已經完成。公司對終端市場保持謹慎樂觀，需求會回歸正常。

    2月18日，某股權投資機構總監在接受《證券日報》記者采訪時表示：“汽車芯片供應商不斷調整庫存，以適應不斷變化的需求和趨勢。整體上，電動汽車的進一步普及或將大幅提高智能汽車的半導體使用量。”

    根據集微咨詢數據，伴隨著汽車行業電動化、智能化程度的進一步提升，汽車搭載的半導體價值量持續上升，全球汽車半導體市場規模將由2019年的420億美元增長至2025年的735億美元。

    對此，晶圓代工企業選擇持續加大對汽車領域投入力度。“隨著其庫存修正的基本完成，我們也將通過研發和技術平臺的提升，開發功率器件、MCU等平臺的新產品，來更好地服務市場。”白鵬表示，功率器件方面，華虹半導體也會聚焦一些重點的高壓領域，來更好地滿足汽車、工業等方面的高端化需求。

    同樣，中芯國際聯席CEO趙海軍在最新業績說明會上明確將發力汽車應用領域。趙海軍表示，目前公司整體客戶產品庫存相對健康，在與產業鏈伙伴的廣泛溝通中，普遍認為2025年除了人工智能繼續高速成長外，市場各應用領域需求持平或溫和增長。同時，汽車等產業向國產鏈轉移切換的進程，已經從驗證階段進入了起量階段，部分產品正式量產。公司正積極與終端整機廠商攜手，力圖在未來三年內將汽車類產品的銷售額占比提升至10%。財務數據顯示，2024年第四季度，中芯國際在工業與汽車應用領域的銷售收入占比已達8.2%。

    據趙海軍介紹，為了實現這一目標，中芯國際已著手將現有的部分產品平臺進行汽車產品的驗證。公司計劃在三年內完成平臺的升級并逐步擴大生產規模，屆時公司的產能將能夠滿足國內汽車市場三分之一的需求。

    此外，合肥晶合集成電路股份有限公司管理層在此前接受機構調研時也透露，公司將根據市場需求推出新產品，持續優化產品結構。同時，公司將積極拓展汽車芯片等新興市場，以實現業務的多元化發展。

    愛集微咨詢（廈門）有限公司資深分析師王凌鋒向《證券日報》記者表示，隨著越來越多的國產汽車采用國產芯片，本土的芯片廠商可能面臨更好的增長勢頭。整體來看，汽車芯片的體量和代工產能占比仍然十分有限，國內晶圓代工企業不會受到因汽車電子庫存高帶來的業績沖擊。

    華泰證券股份有限公司研究所分析稱，根據工信部和國家統計局數據，全球約80%的個人計算機、65%以上的智能手機和彩電、60%以上的新能源汽車在中國國內生產。面對廣泛的下游市場，中國代工企業通過與國內外芯片設計/IDM企業進行廣泛的深度合作和協同開發，設計更為匹配終端需求的產品，從而提升競爭力，有望實現全球份額持續提升。

（編輯 李波 上官夢露）