本報記者 田鵬

    在行業去庫存逐步到位，消費電子產品利好政策、AI與數據中心、汽車電子等行業需求拉動的共同作用下，集成電路產業延續復蘇態勢。

    以科創板集成電路公司為例，數據顯示，截至目前，科創板116家集成電路公司已全部披露了2024年業績數據。其中，近九成實現了營業收入正增長，特別是2024年第四季度近七成公司實現營收環比正增長。

    值得注意的是，多個細分領域經營亮點也是接連展現：芯片設計領域直接受益于AI算力需求拉動、智能手機、PC及可穿戴設備的出貨量提升，相關企業盈利能力快速恢復，全年營收同比增長27%，凈利潤同比增長129%；在產業鏈加快推進自主可控的趨勢下，半導體設備公司也延續良好景氣度，在2023年同期高基數的基礎上，2024年度營收實現39%的增長速度，充沛的在手訂單和屢創新高的出貨量形成良好的業績支撐。

    算力、端側企業迎來良好發展機遇

    隨著AI應用的快速發展，算力需求保持旺盛。得益于此，科創板算力、光模塊、物聯網端相關公司2024年實際經營業績可圈可點。

    在算力基礎設施領域，相關計算、存儲、光模塊企業發展勢頭良好。2024年，國產CPU龍頭海光信息技術股份有限公司實現營業收入91.62億元，同比增長52.40%；實現歸母凈利潤19.29億元，同比增長52.73%。此外，深圳佰維存儲科技股份有限公司全年度實現營業收入67.04億元，同比增長86.71%；實現歸母凈利潤為1.76億元，同比扭虧為盈。光通信公司河南仕佳光子科技股份有限公司（以下簡稱“仕佳光子”）全年實現營業收入10.74億元左右，同比增長42.38%；實現歸母凈利潤6，379萬元左右，同比扭虧為盈。

    仕佳光子相關負責人表示，受AI算力需求驅動，數通市場快速增長；公司AWG、DFB、MPO、室內光纜等業務訂單量較上年同期均實現增長。

    在物聯網端領域，智能穿戴、智能家居設備出貨量的持續增長，為芯片設計公司帶來了顯著的業績提升。物聯網芯片廠商樂鑫信息科技（上海）股份有限公司全年實現營業收入20.07億元，同比增長40.04%；實現歸母凈利潤3.4億元，同比增長149.54%。智能音頻SoC廠商恒玄科技（上海）股份有限公司2024年實現營業收入32.63億元，同比增長49.94%；實現歸母凈利潤4.6億元，同比增長271.7%。公司表示，將抓住端側AI發展的新機遇，在智能可穿戴和智能家居市場縱深發展。

    半導體設備、材料制造企業亮點紛呈

    受益于全球半導體行業資本開支步入上行周期及產業鏈國產替代進程穩步推進，處于產業鏈支撐環節的設備和材料公司延續良好的增長勢頭。

    例如，盛美半導體設備（上海）股份有限公司是科創板首家披露年報的公司，2024年公司實現營收56.18億元，同比增長44.48%，實現歸母凈利潤11.53億元，同比增長26.65%，均創公司2021年上市以來的新高。再比如，江蘇先鋒精密科技股份有限公司是全球為數不多的已量產供應7nm及以下國產刻蝕設備關鍵零部件的制造商。公司2024年度實現營業收入11.36億元，同比增長103.72%；歸母凈利潤2.17億元，同比增長170.92%。公司營業收入增長，且產能利用率提升、攤薄固定成本，帶動盈利能力增長。

    晶圓代工企業在技術研發、市場拓展和人才培養等方面不斷加大投入，經營情況持續向好。中芯國際集成電路制造有限公司公告顯示，公司預計全年實現營業收入577.96億元，同比增長27.7%；第四季度的銷售收入為159.17億元，環比增長1.7%，全年收入首次達到80億美元里程碑。主營液晶面板顯示驅動芯片代工的合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）2024年實現營業收入92.49億元，同比增長27.69%；實現歸母凈利潤5.33億元，同比增長151.67%。

    晶合集成相關負責人表示，公司在鞏固現有產品的情況下，持續擴大應用領域并開發高階產品，全年訂單充足，產能利用率維持高位。

    多家公司產品研發取得突破性進展

    重視研發投入、促進產品向高階化轉型是半導體企業實現業績增長的共性因素。研發投入方面，2024年前三季度，科創板116家半導體企業合計研發投入329億元，研發投入強度中位數17%，超出板塊中位數水平。

    受益于高強度的研發投入，多家公司產品研發取得突破性進展。例如，華海清科股份有限公司“集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備”項目榮獲2023年度國家技術發明獎一等獎，公司率先推出國內首臺擁有自主知識產權12英寸CMP裝備，實現了國內市場CMP裝備領域的國產替代。

    再比如，山東天岳先進科技股份有限公司發布了業內首款12英寸碳化硅襯底產品，是公司完全自主知識產權研發的超大尺寸碳化硅半導體材料，能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產量，助力碳化硅功率半導體產業向新高度發展。

    此外，科創板集成電路上市公司積極通過并購重組實現外延式發展，不斷提升上市公司質量。自“科八條”發布以來，科創板集成電路公司累計新推出并購交易20余單，其中現金類重大交易和發股類交易7單，遠超“科八條”之前的2單，其中不乏多單收購未盈利企業、采用差異化定價、綜合運用多種支付工具等創新案例落地。

    展望未來，據全球半導體貿易統計協會WSTS數據及相關機構分析，2025年半導體市場將實現兩位數增長，產業競爭格局有望加速出清修復，產業盈利周期和相關公司利潤有望持續復蘇。特別是在人工智能、物聯網、汽車電子等領域，行業或將迎來更大的發展機遇，科創板集成電路公司也將成為助推產業升級、實現產業鏈自主可控的中堅力量。

（編輯 張明富）