近日，工業(yè)和信息化部公示第三批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單，入圍的東北上市公司并不是很多。在這為數(shù)不多的東北企業(yè)當(dāng)中，神工股份（688233）榜上有名。

    日前，證券時報社副總編輯王冰洋率證券時報“走進專精特新小巨人”大型系列報道采訪團走進神工股份，對企業(yè)進行實地探訪。

    “作為半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的上游企業(yè)，神工股份以半導(dǎo)體級大直徑單晶硅材料為突破口，多年來深耕市場，已成為該細分市場世界范圍內(nèi)的先進企業(yè)。此次入選國家工信部專精特新小巨人企業(yè)公示名單，標志著神工股份在前沿技術(shù)先進性、業(yè)務(wù)擴展規(guī)模性以及發(fā)展質(zhì)量示范性等多方面獲得肯定。”神工股份董事長兼總經(jīng)理潘連勝在接受采訪時介紹。

    行業(yè)景氣持續(xù)上行

    據(jù)了解，神工股份于2013年7月在遼寧錦州創(chuàng)立，專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前，神工股份主要有三大板塊業(yè)務(wù)，分別是大直徑單晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。

    神工股份2021年半年報數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，神工股份實現(xiàn)營業(yè)收入2.04億元，同比增長354.8%；實現(xiàn)歸母凈利潤1億元，同比增長415.4%；歸母凈利潤率近50%。

    “從去年開始，半導(dǎo)體行業(yè)整體的景氣度較高，處于上升通道，公司從去年第三季度開始業(yè)績有了明顯的反彈。”據(jù)潘連勝介紹，到今年上半年，公司銷售額已經(jīng)連續(xù)四個季度環(huán)比增長。公司業(yè)績持續(xù)增長主要得益于兩方面：一方面是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的持續(xù)上行，這是核心原因；另一方面是得益于公司前幾年的工藝儲備。例如從設(shè)備升級來說，公司更傾向于大型化，特別是15英寸以上的產(chǎn)品，設(shè)備的升級和工藝的儲備方向都比較正確。

    據(jù)了解，神工股份大直徑單晶硅材料尺寸主要為14~19英寸，主要銷售給半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備硅零部件制造商，經(jīng)一系列精密的機械加工制作成為芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流規(guī)格是十二吋硅片，因此要求干法刻蝕機硅電極的單晶硅材料必須大于十二吋。根據(jù)腔體不同，最大要求達到十九吋，下一代刻蝕機用硅材料更是達到22吋以上。神工股份成立以來，大直徑單晶硅材料一直是最重要的主營業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要出口到日本、韓國和美國等半導(dǎo)體強國。

    潘連勝表示，神工股份的硅零部件業(yè)務(wù)拓展同樣處于產(chǎn)品推廣和客戶認證的階段。這部分產(chǎn)品針對的主要目標市場在國內(nèi)。有兩大類：第一類是國內(nèi)的刻蝕機廠商、第二類是國內(nèi)的IC制造客戶。IC制造客戶方面，公司已逐漸推進8英寸客戶的評估，并在去年拿到部分8英寸客戶的批量認證訂單。2021年，公司持續(xù)推進12英寸客戶的評估認證。目前在幾家做CIS芯片和存儲芯片的晶圓廠已經(jīng)進行了評估，進展十分順利，未來期待這些評估認證工作能早日結(jié)束。此外，刻蝕機廠商方面的產(chǎn)品推廣也比較順利。

    “相較于2020年，2021年公司硅電極的銷售收入實現(xiàn)了大幅的提升，但相比單晶硅材料的營收來看規(guī)模尚小，所以在整體銷售額的占比提升還不明顯。但硅零部件將來會成長為神工重要的業(yè)務(wù)板塊之一。”潘連勝十分有信心地表示。

    另據(jù)潘連勝介紹，公司目前對于8英寸輕摻雜低缺陷硅片的產(chǎn)能規(guī)劃是15萬片/月，廠房設(shè)計為30萬片/月，今年年初已實現(xiàn)了5萬片/月產(chǎn)能的設(shè)備安裝，目前的產(chǎn)出約為8000片/月。這樣的產(chǎn)能規(guī)劃的節(jié)奏一方面為的是驗證新上設(shè)備的性能和工藝的穩(wěn)定性，另一方面也是為了配合客戶評估認證的進展。“我們希望能在盡可能短的時間內(nèi)打開市場、提高產(chǎn)量，最終能達到月產(chǎn)15萬片的產(chǎn)能規(guī)劃或者更多。”潘連勝說。

    晶體技術(shù)優(yōu)勢明顯

    據(jù)潘連勝介紹，神工股份生產(chǎn)的半導(dǎo)體級單晶硅材料純度最高達到11個9，量產(chǎn)尺寸最大可達19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量的核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm及以下先進制程的芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并已逐步替代國外同類產(chǎn)品，在全球刻蝕電極細分領(lǐng)域的市場份額已達13%~15%，廣泛應(yīng)用于國際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。

    神工股份的上市募投項目為8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目和研發(fā)中心建設(shè)項目。神工股份的新穎化在募投項目中體現(xiàn)得尤為明顯：大直徑硅片的生產(chǎn)直接定位于“半導(dǎo)體級8英寸輕摻低缺陷拋光片”，對標國際先進產(chǎn)品，具有較高的技術(shù)含量，較高的附加價值和顯著的經(jīng)濟、社會效益，有望為解決國家關(guān)鍵細分領(lǐng)域卡脖子的難題做出貢獻。

    在潘連勝看來，跟國內(nèi)外的同行相比，神工股份最大的競爭優(yōu)勢是晶體技術(shù)。晶體技術(shù)是半導(dǎo)體材料當(dāng)中的最基礎(chǔ)部分，晶體的制造必須要控制晶體缺陷，神工股份的競爭優(yōu)勢就在于缺陷控制方面，不論缺陷密度，還是缺陷數(shù)量，神工股份的缺陷控制能力都是比較有競爭力的。尤其在大直徑單晶硅材料方面，晶體越大，神工股份的缺陷控制優(yōu)勢越發(fā)明顯，這也充分說明神工股份晶體技術(shù)的先進性。

    為了保持競爭優(yōu)勢，神工股份投入的研發(fā)費用也在逐年增加：2020年全年研發(fā)費用達到1790萬元，較2019年增長80.93%，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例也從5.25%上漲到9.32%；僅2021年上半年，神工研發(fā)費用已經(jīng)達到1946萬元，超過去年全年總額，研發(fā)投入占營業(yè)收入保持增長。

    “今后，隨著我們的硅零部件業(yè)務(wù)、硅片業(yè)務(wù)繼續(xù)投入，包括大直徑22英寸以上晶體的研發(fā)投入，公司的研發(fā)費用會保持一個高水平的穩(wěn)定狀態(tài)。”潘連勝說。

    值得一提的是，2020年，神工股份成功生產(chǎn)出直徑達22英寸的單晶體。對此，潘連勝介紹說，22英寸單晶體是應(yīng)國外大客戶研發(fā)下一代刻蝕機硅零部件的要求而做的技術(shù)儲備。眾所周知，當(dāng)前最高的量產(chǎn)規(guī)模的芯片設(shè)計線寬已經(jīng)達到5納米，有些3納米也正在研發(fā)當(dāng)中。由于設(shè)計線寬越來越小，那么在12英寸硅片的領(lǐng)域里需要刻蝕的電路的精確度就更高，所以它的各種溫度參數(shù)，比如說溫度的分布，離子氣體的分布都要更均勻，所以電極就需要做的比較大。也有的是做成一體的，就是把原來的上電極（Showerhead）和外部的OuterRing做成一體，因此需要的單晶體必須很大。

    “22英寸單晶體的成功開發(fā)，對下一代集成電路的刻蝕機有很重要的應(yīng)用意義，同時對神工股份也有重要的意義。”潘連勝認為，晶體直徑越大，生產(chǎn)難度就越大，因為在空間有限的熱場里，要做出更大的直徑的晶體，難度非常大，涉及到很多的技術(shù)難題，比如熱場溫度的不均勻性、超大晶體的直徑控制等。神工攻克了重重的技術(shù)難關(guān)，最終拉制成功22英寸單晶體，保持了公司技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，積累了重要的技術(shù)數(shù)據(jù)和工藝，為公司今后技術(shù)的進步、業(yè)務(wù)成長做一個基礎(chǔ)研究和儲備。放眼全世界范圍內(nèi)，目前22英寸單晶體都只是在努力嘗試研發(fā)階段，尚未形成批量的生產(chǎn)和銷售。

    證券時報記者在采訪過程中還了解到，神工股份采用“特色化”的工藝技術(shù)進行生產(chǎn)，無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)工藝填補國內(nèi)空白，均已達到國際先進水平。

    “實際上此次入選國家工信部專精特新小巨人企業(yè)公示名單，標志著神工股份在前沿技術(shù)先進性、業(yè)務(wù)擴展規(guī)模性以及發(fā)展質(zhì)量示范性等多方面獲得肯定。”潘連勝說。

    做半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域領(lǐng)先者

    作為一家名副其實的高科技企業(yè)，神工股份自成立以來就一直力求實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

    “我所理解的高質(zhì)量是至少在某一個領(lǐng)域，哪怕是很小的細分領(lǐng)域，能夠具有一定的國際競爭力，這才稱得上高質(zhì)量；另外，在國內(nèi)某一領(lǐng)域成為龍頭，有一定的帶頭作用，也可稱為高質(zhì)量。”潘連勝說，高質(zhì)量就在于競爭力，競爭力除了體現(xiàn)在強大的研發(fā)隊伍以外，更主要是產(chǎn)品的優(yōu)越性和盈利性，以及產(chǎn)品的市場份額。一個有競爭力的企業(yè)最理想的狀態(tài)是高中低端產(chǎn)品都有競爭力，高端產(chǎn)品也能夠做好，低端產(chǎn)品的價格競爭也不害怕。還包括產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性，優(yōu)質(zhì)服務(wù)、穩(wěn)定出貨、交期及時方面的競爭力等等。

    潘連勝以半導(dǎo)體材料企業(yè)舉例：從高端的材料，比如大直徑22英寸單晶硅材料的研發(fā)，良品率可以走在行業(yè)前列；到稍微小一點的，比如14英寸晶體也能在保持價格競爭力的條件下勝出。國內(nèi)的很多細分領(lǐng)域里邊，都逐漸涌現(xiàn)出一些具備競爭力的優(yōu)秀企業(yè)，這些企業(yè)現(xiàn)在或?qū)碛型蔀閲鴥?nèi)行業(yè)領(lǐng)先者，有助于一個行業(yè)的健康發(fā)展。

    神工股份以生產(chǎn)技術(shù)門檻高，市場容量比較大的輕摻低缺陷拋光硅片為目標。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半導(dǎo)體級硅片在內(nèi)的晶體生長及硅片表面精密加工等多項核心技術(shù)。具體包括：晶體生長穩(wěn)態(tài)化控制技術(shù)、低缺陷單晶生長技術(shù)、高良率切片技術(shù)、高效化學(xué)腐蝕及清洗技術(shù)、超平整度研磨拋光技術(shù)、硅片檢測評價技術(shù)、硅片表面微觀線性損傷控制技術(shù)、低酸量硅片表面清洗技術(shù)、線切割過程中硅片翹曲度的穩(wěn)定性控制技術(shù)等。

    “高質(zhì)量企業(yè)的第二個標志，是可持續(xù)發(fā)展。”潘連勝進一步闡述說，這既包括產(chǎn)品的研發(fā)能力，基礎(chǔ)工藝技術(shù)方面的研究、整體的研發(fā)投入等；也包括人才的培養(yǎng)機制，是不是有合理配置的人才梯隊，人才培養(yǎng)的計劃性和重視程度等?？沙掷m(xù)發(fā)展也是企業(yè)高質(zhì)量的標志，如果是只是一時的榮光，一時的市場占有率很好，結(jié)果后面5年、10年還做同樣產(chǎn)品，沒有研發(fā)、沒有成長，那么肯定算不上是一個高質(zhì)量的企業(yè)。

    據(jù)證券時報記者了解，神工股份的發(fā)展戰(zhàn)略是緊密圍繞“半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化”的國家戰(zhàn)略，成為中國乃至世界半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。自成立伊始，就在積極參與全球化競爭。

    “國內(nèi)大部分公司都不以海外銷售為主，但神工股份在創(chuàng)立之初就投入海外競爭，去賺海外的錢、去賺半導(dǎo)體強國的錢，海外銷售收入在主營業(yè)務(wù)當(dāng)中的占比達90%以上，這足以令人自豪。”潘連勝說，海外銷售額占比較大，也從另一方面體現(xiàn)出公司的技術(shù)優(yōu)勢，充分說明神工股份的產(chǎn)品具有世界一流的競爭力。

    未來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，神工股份在國內(nèi)銷售額比例將會一直提高，從現(xiàn)在的10%左右會逐漸提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的兩大事業(yè)板塊——硅零部件、大尺寸硅片如果進展順利，國內(nèi)銷售額達到50%是很可能實現(xiàn)的，甚至將來會超過國外銷售額。