本報(bào)記者 王鶴

    8月26日，貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：振華風(fēng)光，股票代碼為688439），正式在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)66.99元/股，發(fā)行數(shù)量5000萬股，募集資金總額為33.49億元。上市首日，股票開盤報(bào)價(jià)96元/股，相較發(fā)行價(jià)上漲43.30%。

    振華風(fēng)光是一家深耕于軍用集成電路市場，專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝及銷售的半導(dǎo)體企業(yè)，其主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈產(chǎn)品及電源管理器，廣泛應(yīng)用于機(jī)載、彈載、艦載、箭載、車載等多個(gè)領(lǐng)域的武器裝備中。

    金牌供應(yīng)商，主攻集成電路設(shè)計(jì)與封裝

    據(jù)招股說明書披露，振華風(fēng)光具有完善的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)、SiP全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)和高可靠封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)，且在信號(hào)鏈和電源管理器等產(chǎn)品領(lǐng)域，具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。目前，公司產(chǎn)品型號(hào)已達(dá)160余款，在航天、航空、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，滿足全溫區(qū)、長壽命、耐腐蝕、抗輻照、抗沖擊等高可靠要求。

    振華風(fēng)光客戶遍布全國多個(gè)區(qū)域，現(xiàn)有客戶400余家，包括中航工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、航發(fā)集團(tuán)、兵器集團(tuán)、中國電科集團(tuán)、兵裝集團(tuán)、中船重工集團(tuán)、中核集團(tuán)等軍工集團(tuán)的下屬單位和科研院所，與各大軍工集團(tuán)及科研院所合作40余年，建立了良好、穩(wěn)定的合作關(guān)系。

    近5年來，振華風(fēng)光承擔(dān)了上百項(xiàng)縱向項(xiàng)目的研制任務(wù)，涵蓋各軍兵種，參與了載人航天、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航、長征系列運(yùn)載火箭、新一代戰(zhàn)機(jī)等國家重大工程的相關(guān)配套產(chǎn)品研制，為集成電路國產(chǎn)化做出了貢獻(xiàn)。

    在70周年國慶閱兵儀式中，其產(chǎn)品更是作為配套器件應(yīng)用于多個(gè)型號(hào)裝備中，并亮相于70周年國慶閱兵的多個(gè)方陣。

    明星客戶背景加持，業(yè)績數(shù)據(jù)亮眼

    振華風(fēng)光與各大軍工集團(tuán)及科研院所建立了深度的合作關(guān)系，在軍用集成電路領(lǐng)域具備較高的市場地位，產(chǎn)品累計(jì)供貨數(shù)量近千萬塊，具備較強(qiáng)的客戶黏性，近年來業(yè)績保持穩(wěn)健增長。據(jù)招股書顯示，2019年-2021年，振華風(fēng)光實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.57億元、3.61億元、5.02億元，年復(fù)合增長率39.78%；同期歸母凈利潤0.69億元、1.05億元、1.77億元。

    2022年1-9月，預(yù)計(jì)振華風(fēng)光實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.15億元至5.85億元，同比增長30.92%至48.72%，已達(dá)到了2020年全年的營業(yè)收入水平。歸屬于母公司股東的凈利潤為1.96億元至2.34億元，同比增長25.97%至50.64%。

    值得一提的是，近三年，振華風(fēng)光毛利率高達(dá)64.73%、68.00%、73.99%，在同類可比公司中也是獨(dú)樹一幟。對此，振華風(fēng)光在招股書中表示，一方面，可比公司多從事民用領(lǐng)域，而公司業(yè)務(wù)則集中在軍工領(lǐng)域，軍工產(chǎn)品的毛利率顯著高于民用市場產(chǎn)品；另一方面，公司產(chǎn)品處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，且具有國內(nèi)同類型產(chǎn)品少以及產(chǎn)品性能等優(yōu)勢，因此公司產(chǎn)品的議價(jià)能力較強(qiáng)。

    圓晶代工產(chǎn)能短缺，擬轉(zhuǎn)型IDM進(jìn)一步提升業(yè)務(wù)水平

    2019年以來，智能手機(jī)迭代、新能源汽車、智能家居家電、通信基站等新興領(lǐng)域的快速增長，促使了集成電路行業(yè)的高景氣，但快速增長的背后，是國內(nèi)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能供應(yīng)緊張的局面。2020年以來，國內(nèi)晶圓代工廠已處于滿負(fù)荷運(yùn)行狀況，芯片代工交期從原來20周延長到40周。

    晶圓制造環(huán)節(jié)的缺失，使得大多數(shù)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)無法保證產(chǎn)品的交貨時(shí)間和成本，處于一個(gè)時(shí)間不可控、價(jià)格不可控的不利局面。

    振華風(fēng)光此次上市，擬將12億元募集資金用于主營業(yè)務(wù)發(fā)展，其中9.5億元用于高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，另外2.5億元用于投入研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，以徹底解決圓晶代工供應(yīng)緊張的窘境。

    在此次成功上市之后，振華風(fēng)光將向集設(shè)計(jì)、制造、封裝測試到銷售高可靠模擬集成電路為一體的IDM半導(dǎo)體垂直整合型公司模式轉(zhuǎn)型，更好地發(fā)揮資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢，充分釋放芯片設(shè)計(jì)能力，提高運(yùn)營管理效率，進(jìn)一步夯實(shí)其在高可靠集成電路領(lǐng)域的行業(yè)地位，搶占更多的市場份額，不斷努力提升公司業(yè)績以回饋廣大投資者。

（編輯 上官夢露）