6月20日消息,指數早盤調整,創指跌近1%,科創50逆勢漲超1%。板塊方面,科創板次新股強勢,鍇威特、逸飛激光20cm漲停;半導體板塊走高,晶華微、必易微、燦瑞科技等20cm集體漲停;CRO概念走強,博濟生物觸及漲停;飛行汽車概念調整,國安達跌超7%;地產股集體走低,中洲控股跌幅居前;互聯網電商板塊走弱,跨境通(維權)領跌。總體來看,個股呈普跌態勢,下跌個股超4300只。
截至午間收盤,滬指報3009.76點,跌0.27%;深成指報9111.02點,跌1.17%;創指報1771.31點,跌0.96%。
盤面上,科創次新股、半導體、CRO概念板塊漲幅居前,PEEK材料、通用航空、汽車服務板塊跌幅居前。
熱點板塊:
1、科創次新股
鍇威特、逸飛激光、艾森股份、康希通信等多股活躍。
消息面上,證監會在6月19日發布了《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》(以下簡稱《八條措施》),聚焦強監管防風險促進高質量發展主線,堅持穩中求進、綜合施策,目標導向、問題導向,尊重規律、守正創新的原則,在市場化法治化軌道上推動科創板持續健康發展。
2、半導體
晶華微、必易微、燦瑞科技、氣派科技等多股走強。
消息面上,近日,世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布了其對全球半導體市場的最新預測,預計2024年全球半導體市場將實現16%的增長,規模達到6110億美元;而到了2025年,市場將進一步增長12.5%,估值將達到6870億美元。
消息面:
1、【西北工業大學:發布eVTOL最新成果系中國首個完成樣機飛行試驗的全傾轉旋翼eVTOL飛行器】記者從先進技術成果西部轉化中心獲悉,西北工業大學發布eVTOL電動垂直起降飛行器最新成果。該飛行器可垂直起降,無需機場跑道。安全性極高,在部分旋翼失效情況下依舊可以安全飛行。運行噪音極低,起隆噪聲低于城市背景噪聲,遠低于直升機噪聲。首創三翼面六旋翼全傾轉旋翼氣動布局,飛行效率高更省能。是中國首個完成樣機飛行試驗的全傾轉旋翼eVTOL飛行器。
2、【上海市浦東新區:爭取增設市級跨境電商示范園區】上海市浦東新區20日發布了八項促進浦東外貿高質量發展工作舉措,其中提到,構建跨境電商創新生態,持續推進“絲路電商”合作先行區建設,吸引優質項目落地。擴大跨境電商9810出口退稅業務覆蓋面,開展9610海運出口清單業務試點。爭取增設市級跨境電商示范園區。支持保稅維修和再制造業態發展,加快保稅維修浦東立法,爭取更多自貿區內企業享惠,延伸產業鏈供應鏈價值鏈。擴大再制造產品視同新品進口試點覆蓋面,探索重點企業開展“兩頭在外”保稅再制造業務。加大高級認證(AEO)企業培育力度,會同屬地海關,加大對“專精特新”、高成長性等重點企業培育力度,創新集團式、產業鏈供應鏈式組團培育認證模式,研究適用AEO企業的聯合激勵措施。提升海關特殊監管區域功能能級,促進外高橋保稅區內外貿一體化融合發展,深化外高橋港綜保區“區港聯動”升級試點,支持浦東機場綜保區與東方樞紐國際商務區建設同步發展,推進金橋特色型綜合保稅區建設。
3、【內蒙古:到2027年培育1—2個低空空域管理改革試點】《內蒙古自治區低空經濟高質量發展實施方案(2024—2027年)(征求意見稿)》發布。其中提到,到2027年,低空空域改革初見成效,基本構建自治區低空空管和運行服務保障體系,培育1—2個低空空域管理改革試點。低空基礎設施逐步完善,通用機場建成數量達到50個、建設標準化臨時起降場(點)100個,建成2個以上低空飛行綜合服務站。應用場景不斷豐富,打造8—10個低空經濟應用場景,形成一批可復制、可推廣的典型應用模式。低空經濟制造業實現突破,引育3—5家低空經濟頭部企業和30家研發制造企業,聚集產業鏈上下游配套企業100家以上。產業集聚效應初步顯現,培育呼包鄂低空經濟發展圈,建設呼和浩特臨空產業、鄂爾多斯低空經濟2個示范區,打造包頭低空經濟制造、赤通錫低空綜合應用、“烏阿海滿”低空旅游3個集聚區,初步建立區域融合的協同發展機制,基本形成低空制造、低空飛行、低空保障、綜合服務一體化發展格局。
4、【上海人工智能產業規模達3800億元已有34款大模型通過備案】上海20日舉行市政府新聞發布會,介紹2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議籌備進展情況。上海市副市長陳杰透露,上海人工智能產業規上企業從2018年183家增長到2023年的348家,產業規模從1340億元增長到超3800億元,居全國前列。全國首個大模型創新生態社區“模速空間”建成,打造五大專業服務平臺,吸引80余家大模型企業入駐。其中,大模型方面,上海目前已有34款大模型通過備案,產生了制造業、金融、具身智能機器人等垂類領域應用。人形機器人方面,多款通用人形機器人原型機發布,實現雙足避障行走。算力語料方面,4200億Token的語料數據實現開源,在打造人工智能全棧自主創新生態中發揮引領帶頭作用。
機構觀點:
國盛證券認為,指數近期經歷較長時間下跌調整后,已經到達前期平臺箱體底部區域,且出現不同程度的抵抗,周四周五如果能繼續修復反彈,則指數短期仍然積極看多,那么近期市場表現強勢的大科技方向或有望繼續領漲兩市。展望后市,當前市場參與的性價比較高,存在一定的博弈價值。熱點方面,可重點關注大科技方向的消費電子、車路云、低空經濟等板塊。
中信證券研報表示,SEMI發布最新的季度《世界晶圓廠預測報告》,預計全球半導體晶圓廠產能將在2024年增長6%,2025年增長7%達到3370萬片/月。人工智能推動了對HBM需求的不斷增加,預計2024和和2025年DRAM產能都將增長9%。隨著全球半導體制造業的強勁增長,預計將帶動半導體材料端需求的增長,建議關注AI投資主線下算力、存儲和先進封裝相關的新材料。
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