芯源微董事長宗潤福近日接受中國證券報記者專訪時表示，公司在半導體設備領域深耕17年，積累了較大的技術優勢，并在相關細分領域成為頭部企業。面對專業化分工日益明顯的半導體設備產業，公司未來要在鞏固現有市場的同時，勇于參與國際競爭，積極抓住半導體設備國產化機遇，將高端半導體設備領域作為公司戰略發展方向，縮小與國際先進水平差距，占領更大市場。

    實現進口替代

    中國證券報：公司在半導體專用設備領域占據什么地位？

    宗潤福：半導體被稱為制造業皇冠上的明珠，半導體產業是信息技術產業的核心。半導體產業擁有龐大的產業鏈，半導體裝備屬于產業鏈上游核心環節。設備業支撐了半導體制造業，半導體制造業又支撐了整個終端電子電器產業發展。

    公司產品主要包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），主要應用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環節）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節）。

    公司主營產品涂膠顯影機與光刻機配合工作，共同保證光刻線寬和良率，是芯片制造的關鍵工藝設備，是集光機電于一體的高精尖的化學工藝設備。公司生產的涂膠顯影機成功打破了海外廠商壟斷，填補了國內空白。在LED芯片制造及集成電路制造后道先進封裝等環節，公司產品作為國內廠商主流機型成功實現了進口替代。

    在集成電路制造前道晶圓加工環節，公司成功突破了應用于集成電路制造前道晶圓加工環節的涂膠顯影設備技術，于2018年下半年分別發往上海華力、長江存儲進行工藝驗證。其中，上海華力機臺已于今年9月通過工藝驗證并確認收入，長江存儲機臺目前仍在驗證中。

    中國證券報：公司技術研發情況如何？

    宗潤福：公司積極承擔國家02重大專項，近年來榮獲“國家級知識產權優勢企業”“國內先進封裝領域最佳設備供應商”“2018年中國半導體設備五強企業”等稱號；產品獲得“國家戰略性創新產品”“國家重點新產品”等多項榮譽。截至今年6月底，公司已獲得159項專利授權，軟件著作權37項。公司將通過自主研發，形成更多的自主知識產權，積累技術優勢。

    人才是發展的關鍵。公司持續引進高端人才，組建具有核心競爭力的研發團隊。例如，聘請陳興隆博士擔任公司CTO。他先后就職于美國應材、韓國三星電子等國際知名公司，擁有豐富的半導體設備開發經驗。同時，借用“外腦”，聘請海外技術顧問，少走彎路，提高研發效率；充分利用行業獵頭，尋找公司需要的人才，給予有競爭力的薪資待遇，吸納更多優秀人才加入公司。

    公司經過多年發展，形成了相對穩定的研發團隊，核心團隊成員平均入職年限超過10年。公司完善的“傳幫帶”傳統，讓年輕人快速成長，挑起大梁。在此基礎上，持續專注國產半導體裝備研發制造，“對準一個城墻口打沖鋒”，敢于啃硬骨頭，用時間和技術積累競爭優勢。

    公司的特點與科創板的科創屬性具有很高的契合度。半導體設備研發與技術門檻高，國內半導體設備制造廠商屈指可數，這個行業的多數公司都已上市，未來市場仍然很廣闊。無論從宏觀角度還是微觀角度看，公司及產品的高端性、稀缺性和成長性都符合科創板要求。

    如果成功登陸科創板，公司無論在治理還是研發方面都將發生質的改變。同時，對拓展今后業務，包括持續加大研發投入、向更高端的市場拓展、開展供應鏈業務及做好股權激勵等都能提供堅實保障。

    集中優勢追趕

    中國證券報：半導體設備市場情況怎樣？

    宗潤福：近年來，半導體產業分工不斷細化，產業鏈專業化分工明確，全球無一家企業能提供整條晶圓生產線所需的成套技術裝備。

    半導體設備產業位于產業鏈上游核心環節，技術門檻高，通常是“一代器件、一代設備、一代工藝”。但我國半導體專用設備長期依賴進口，國產化程度較低。按照國際半導體設備材料產業協會（SEMI）統計，全球半導體設備銷售規模2013年為316億美元，2018年達645億美元，年均復合增長率達15.34%，預計到2020年將達到719億美元，市場空間巨大。全球前五大設備廠商占據全球65%以上的份額。

    2018年，我國大陸半導體設備銷售規模達128億美元，成為全球第二大市場，預計2020年將達170.6億美元。相關統計數據顯示，2018年國產半導體設備自給率僅13%。集成電路設備自給率更低，僅為5%左右，在全球市場僅占1%至2%。技術含量更高的集成電路前道設備市場自給率更低。通過這些數據可以看到，公司面臨巨大的發展機遇與空間。

    中國證券報：公司產品與世界先進水平有哪些差距？

    宗潤福：從產品市場情況看，公司在國內集成電路制造后道先進封裝領域擁有很高的市占率，而且在該領域愈發穩定成熟。在LED及小尺寸領域也擁有很高的市占率。但這一市場規模不大，不是公司未來發展的主要方向。公司未來要將重點放在集成電路前道高端半導體設備的研發與生產銷售上，這是一個巨大的市場。

    涂膠顯影機作為整條半導體生產線上的前道關鍵設備和核心工藝設備，與光刻機聯合工作，共同保證光刻線寬和良率。如果涂膠顯影機性能不好，將對后面的光刻工序，對光刻的線寬、良率及產能將產生很大影響。

    當前，我們與日本TEL公司等國際大廠相比還有一定差距。TEL公司產品覆蓋多種半導體專用設備。僅涂膠顯影機全球市占率就超過90%，單一產品年銷售額超過100億元人民幣。而我們與其的差距在產品種類和規格上，相差幾個產品代。這就需要我們集中優勢資源加緊追趕，不斷提升產品競爭力和市占率。

    市場前景廣闊

    中國證券報：如何看待半導體專用設備的市場前景？

    宗潤福：半導體專用設備處于半導體產業鏈上游，發展程度如何直接受下游影響。我們對這一領域的發展充滿信心。

    下游市場需求持續快速增長，直接拉動上游半導體設備產業，特別是會極大推動國產半導體設備發展。中國是移動終端、計算機、家用電器等的最大生產國，也是最大的芯片消費國，每年要花費數千億美元進口芯片，自給率很低。芯片產業作為國家支柱性、戰略性產業，國產化替代已成為共識和行動。

    5G、人工智能、智能制造、物聯網、大數據、新型顯示、汽車電子等的發展方興未艾。這些新技術、新需求促使各類功能性芯片需求量不斷提升和集成電路產業良性、快速發展，同時倒逼半導體裝備產生更大需求。

    當前的新形勢急切需要國內建立完善的芯片供應鏈。這種需求日益迫切，將直接推動半導體裝備產業快速發展。

    此外，政策的推動帶來利好，特別是國家集成電路產業投資基金二期，將繼續保持對高端半導體裝備的高強度資金支持，形成系列化、成套化裝備產品。同時將加強對上游配套原材料及零部件、下游終端應用產業等全產業鏈的投資力度，拉動半導體整個產業鏈快速發展。公司發展面臨著難得的歷史機遇期。

    中國證券報：公司此次募投項目將對未來發展帶來哪些影響？

    宗潤福：半導體前道設備技術門檻高、單臺售價高、市場需求大。這一塊業務是公司未來的主戰場?；诖耍舜嗡技馁Y金將用于這方面的研究與生產。公司此次擬使用3.78億元資金，建設高端晶圓處理設備產業化項目和高端晶圓處理設備研發中心項目。

    在半導體前道設備領域，目前主要依賴進口。通過募投項目的實施，公司將加速更高端的涂膠顯影設備的研發，掌握更為先進的設備制造及成套工藝技術，在提高公司半導體設備產業化能力和生產能力，同時填補我國在該設備領域市場的空白，推進高端半導體專用設備國產化進程，縮小與國際先進水平差距，使公司產品覆蓋更大市場。

    我們將以此次科創板上市為契機，進一步提升產品品質，開拓更大市場，創造更大價值，將公司發展成為備受尊重的世界級半導體設備制造企業。